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2026年，功率半导体行业迎来一轮罕见的涨价潮。多家国内外龙头企业相继发布调价通知，涨幅普遍在10%到20%之间，部分产品甚至更猛。潮水涌来看源头，是封装材料成本的急剧攀升。在中小功率器件中，封装成本占比已高达50%以上，而这份压力，正集中指向一个关键金属：银。

银价飙升+高温高压，双重倒逼封装材料升级

银是功率模块芯片贴装的核心材料，但对于生产企业来说，成本控制这道题永远无法绕过。近几年来银价的飙升，直接冲击了芯片贴装成本。与此同时，以SiC和GaN为代表的第三代半导体正在快速渗透——SiC器件的结温已突破175℃，传统焊料在高温可靠性上越来越力不从心。而一项更具性价比的替代方案——铜烧结技术，正成为行业焦点。

铜烧结：成本仅为银的几十分之一

从成本来看，差距更加悬殊。银成本约30元/克，铜成本约0.5元/克，理论成本可降低数十倍。更关键的是，如今的铜烧结已能够在低温低压下实现致密、高强度的连接层，其耐高温与抗热疲劳等可靠性表现已可比肩甚至超越银烧结，完全满足高可靠性封装的要求。

铜烧结的落地，离不开成熟的材料方案托底。铟泰公司面向功率半导体封装推出了两款标杆产品，覆盖加压与无压两大工艺路线，形成完整的铜烧结材料体系。随着规模化生产的推进，成本优势还将持续扩大。

InFORCE™29 & InBAKE™29

InFORCE®29

工艺适配：专为加压烧结设计，支持氮气、真空、甲酸、氮氢混合气体等多氛围环境。

广泛兼容：适用于金、银、铜等金属界面，兼容印刷与点胶工艺，应用灵活。

性能优势：在裸铜基板上的烧结强度超越金、银贵金属镀层方案。

InBAKE®29

工艺适配：既支持无压烧结，适用功率放大器、高功率LED等芯片；也支持加压烧结，可缩短工艺时间，提升效率。

核心价值：为各类高功率密度包括无法承受压力的芯片或器件提供高导热、高强度的可靠互连选择。

2026功率半导体都喜欢用铜烧结

前不久，铟泰公司中国区半导体销售经理吴坤就“烧结技术的重要性与行业趋势”进行了深度分享，迅速引发半导体、新能源、汽车电子等高端制造领域的同仁们的关注与讨论。点击上方视频观看完整回放，共同深入了解铜烧结的技术细节与应用场景。

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