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Indium10.8HF 无铅焊锡膏
Indium8.9E 无铅焊锡膏
Indium8.9HF 无铅焊锡膏
Indium8.9HF-1 无铅焊锡膏
Indium8.9HFA 无铅焊锡膏
Indium9.0A 无铅焊锡膏
Indium9.72-HF 芯片粘接焊锡膏
SMQ®51-SC 高铅(Pb)芯片粘接焊锡膏
共晶金锡（AuSn）焊料
植球助焊剂WS-676
晶圆助焊剂WS-3543
倒装芯片助焊剂WS-580
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倒装芯片助焊剂
TACFlux®10-ULR
NC-SMQ®75 芯片粘接焊锡膏
Indium11.8HF-SPR (T5MC) 无铅焊锡膏
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Indium7.16 BiAgX® 印刷型高温无铅焊锡膏
Indium7.08 BiAgX® 点胶型高温无铅焊锡膏
Indium3.2HF无铅水洗焊锡膏——为SiP(系统级封装)设计
TACFlux®26S
晶圆助焊剂WS-3401
超低和近零残留的倒装芯片助焊剂
CW-807 无卤免洗含芯焊锡线
Indalloy Flux #3
Indalloy Flux #4-OA
Indium3.2HF 无铅水洗焊锡膏
Indium6.4 水溶性无铅焊锡膏
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Indium6.4R 水洗型无铅或含铅焊锡膏
Indium8.9HF (T5) 无铅焊锡膏
Indium10.1 无铅焊锡膏
Indium10.1HF 超低空洞 无铅焊锡膏
Indium12.8HF LED无铅焊锡膏
InFORMS® 增强型复合焊料
LV1000 涂料助焊剂
Solder Fortification® 预成型焊片
WF-7745 无VOC免洗波峰焊助焊剂
WS-575-C-RT 无卤植球助焊剂
植球助焊剂WS-575-C
焊锡带和焊锡箔
焊锡线
预成型焊片