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PDS

焊锡膏

Indium8.9E 无铅焊锡膏
Indium9.0A 无铅焊锡膏
SMQ®51-SC 高铅(Pb)芯片粘接焊锡膏
Indium9.32 芯片粘接焊锡膏
Indium9.15 高铅(Pb)芯片焊锡膏
Indium7.16 BiAgX® 印刷型高温无铅焊锡膏
Indium7.08 BiAgX® 点胶型高温无铅焊锡膏
Indium10.1 无铅焊锡膏
Indium12.8HF LED无铅焊锡膏
Indium6.6HF水洗型焊锡膏产品说明书
Indium3.2HF无铅水洗焊锡膏 —为SiP(系统级封装)设计
Indium10.8HF 无铅焊锡膏
Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
NC-SMQ75 芯片粘接焊锡膏
低温焊料
Durafuse™ LT* 低温抗跌落冲击解决方案
Indium8.9HF1 无铅焊锡膏
Indium8.9HFA 无铅焊锡膏
NC-SMQ92J 焊锡膏
Indium12.8HF 无铅焊锡膏
Indium10.1HF 超低空洞无铅焊锡膏
Durafuse™ LT* (Indium10.8HF) 低温抗跌落冲击解决方案
Indium8.9HF 无铅焊锡膏
PicoShot® NC-5M喷射点胶焊锡膏
SiPaste®C201HF 焊锡膏
Indium5.7LT-1 with Indalloy®303 (Bi+)增强型低温焊锡膏
LEDPaste NC38HF 焊锡膏
SiPaste® 3.2HF 无铅锡膏
Indium10.5HF 无铅锡膏
Indium3.2HF 无铅水洗焊锡膏
Indium8.9HFC 无铅焊锡膏
Indium8.9HFZ 无铅焊锡膏
Indium8.9HF (T5) 无铅焊锡膏
Indium510L 焊锡膏
Indium9.72-HF 芯片粘接焊锡膏

半导体助焊剂

TACFlux®10-ULR
TACFlux®26S
WS-641 铜柱倒装芯片助焊剂
WS-575-C-RT 无卤植球助焊剂
倒装芯片助焊剂
倒装芯片助焊剂 NC-26-A
倒装芯片助焊剂 NC-26S
倒装芯片助焊剂 NC-699
倒装芯片助焊剂WS-446
倒装芯片助焊剂WS-580
晶圆助焊剂WS-3401
晶圆助焊剂WS-3543
植球助焊剂WS-575-C
植球助焊剂WS-676
超低和近零残留的倒装芯片助焊剂
WS-829 植球助焊剂
WS-575-SP 倒装焊助焊剂
WS-446HF 助焊剂
NC-809 超低残留助焊剂
WS-823 无卤植球助焊剂

焊锡线

CW-807 无卤免洗含芯焊锡线
焊锡线
CORE 230-RC
Core 230 免洗含芯焊锡线

焊片

InFORMS® 增强型复合焊料
LV1000 涂料助焊剂
Solder Fortification® 预成型焊片
共晶金锡（AuSn）焊料
预成型焊片
LV2K 涂料助焊剂
管状焊片
焊锡带和焊锡箔

其他助焊剂

Indalloy Flux #3
Indalloy Flux #4-OA
WF-7745 无VOC免洗波峰焊助焊剂
WF-7742 无VOC 波峰焊助焊剂
LED TACFlux® 007
TACFlux® 571HF

金属和化合物

EZ-Pour® 颗粒状无水三氯化镓
IndiTri® (三氯化铟 )
T 型氧化铟（靶材级）
三氧化二镓
铟锡氧化物 (ITO)
氢氧化铟 说明书
氧化铟 说明书
硫酸铟 说明书
醋酸铟说明书