铟泰公司为不同市场和应用制造和供应金属导热界面材料(TIM)。全金属导热界面材料分为可回流型和不可回流型两种。可回流型导热界面材料包括可预成型焊片、InFORMS®、焊锡线和焊锡膏。而不可回流型导热界面材料包括可压缩金属、Heat-Springs®，以及在室温下能相变或者呈液态的金属。
铟泰公司在热应用领域的强项是我们对材料及其应用方面的深入了解。
射频器件
芯片粘接（Die-Attach）
铟泰公司生产芯片粘接焊锡膏，例如用于真空焊接的Indium8.9-LDA。铟泰公司的IGBT芯片粘接焊锡膏可用丝网或者镂空版印刷，而且易于清洗。
铟泰公司还提供用于芯片粘接的焊锡带和预成型焊片。卷带包装使预成型焊片可以被高速而精确地放置。半导体级焊锡带和预成型焊片都用超纯合金制造，其包装方式可根据生产需要调整（如卷带、定制卷轴、和胶卷式包装）以提高生产率、性能和效率。
所有材料均可回收和再利用。
用于真空焊接的材料
直接敷铜（DBC）或基板粘贴
铟泰公司提供用于DBC粘接工艺的焊接材料包括焊锡带和预成型焊片。它们的纯度很高，在空气或真空中回流时产生的空洞很少。
InFORMS®是为了解决基板黏合中常见的“焊点不同面”的问题而开发的产品。InFORMS®是焊锡强化合金产品，能确保按照预定的焊接层厚度并行地进行焊接。
NanoFoil®无需回流炉就能在几纳秒内焊好一个元件。NanoFoil®自身能产热，可以在大多数材料融合之间形成高强度、高导电率的黏合。NanoFoil®释放的能量足以焊接25至150多微米的胶层。此外，镀锡的NanoFoil®已经被用于焊接镀金基板，不需要回流炉或任何电镀。
更多信息请访问NanoFoil®。
基板绑定材料
散热器或基板粘贴
让热量从电源模块散发出去，对保证接头的可靠性极为重要。铟泰公司的Heat-Spring®材料是无需回流的可压缩金属垫片，热导率为86 W/mK。不同于导热硅脂这类更典型的导热界面材料，Heat-Springs®不会溢出或变干。
Heat-Springs®可以针对复杂应用以及各种基板表面条件来设计和优化。它所需的最低压力为25-45psi，最小厚度为75微米。定制包装有卷带包装和盘装。
液态金属是可以作为导热界面的另一种材料。液态金属符合RoHS的要求，其导热系数为40 W /mＫ，接触电阻几乎为零。
用于散热及基板安装的材料
- Heat-Spring® – D类（用于平坦表面）
- 液体金属
