看Durafuse™ LT如何完美解决大吸热元件导致的冷焊问题
在工控、电力、储能等领域的大尺寸、大功率电路板上，混合小型、大型元件的设计非常普遍。回流时，部分大的吸热元件如屏蔽罩、大的接地层等会将其四周的热量吸走，从而导致旁边小型元件获得的热量不够。
这种情况下，由于热量被吸走，处在低温区域的小型元件就极易发生冷焊。这种情况的常见解决方法是提升炉温的峰值温度。然而，温度并不能无限提升，因为许多电子元件和电路板都无法承受260℃以上的高温。这也是SAC305合金回流峰值温度设定在245℃左右的原因。这就使得大尺寸复杂电路板回流工艺窗口变得十分有限——温度稍低，出现冷焊；温度稍高，则会出现元件损坏、板子翘曲。
那么，有没有更好的解决方案呢？答案就是——Durafuse™ LT!
这款先进的产品，因其特殊设计，它的回流峰值温度最低可至200℃，而在高于210℃或者使用标准SAC305回流曲线的情况下也能保证其稳定性。这意味着只需更换锡膏，就可完美解决大尺寸电路板30℃温度差异（ΔT）的冷焊问题。
Bingo！今天又成功解锁了Durafuse™LT一项新的应用技能！再来盘点一下Durafuse™LT的其它特点优势吧。
2.非常适合阶梯焊接和低温应用。
Durafuse™LT真是一个宝藏呀，欢迎您与我们工程师一起挖掘Durafuse™LT新的应用。如果您有新的idea, 记得文章下方留言或在后台私信我哦。