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铟泰公司先进材料首席工程师Andy C. Mackie博士将出席4月10-11日在美国亚利桑那州钱德勒举行的2024年关键材料委员会(CMC)会议，并在会议的第一天发表演讲。为期两天的会议主要关注当前和未来半导体制造不可或缺的关键材料和供应链的问题。

Mackie博士的演讲题为“ 从SiP到SiC：先进金属合金技术应对不断变化的可靠性挑战”， 探讨金属材料创新对电子和半导体封装可靠性提升，助力行业技术进步。

“铟泰公司创新合金技术，搭配新的设备和工艺，正在使电子制造和半导体封装的未来一步步成为现实。”Mackie博士说。“我非常期待与CMC的委员们一起探讨这方面的话题。”相关产品推送如下：

SiPaste®C201HFSiPaste®C201HF采取不吸湿配方，特别适用于SiP封装的细间距印刷；低空洞、高粘力，减缓基板翘曲带来的问题。
对倒装芯片和CSP元件不润湿开路（Non-wetting Open）有很大改善，润湿能力强，杜绝葡萄珠现象；增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题。

NC-809NC-809，是市场上首款低残留免清洗植球助焊剂。除此之外，NC-809还适用于倒装焊应用。它的高粘力和优异的润湿能力，可将芯片或焊球固定，避免在组装和回流过程中出现芯片或焊球移动所带来的风险。
NC-809残留低，可达到极低残留 (ULR)助焊剂（如Tacflux026S和NC-26-A）的水平。
NC-809可用于对传统水清洗工艺有限制的封装领域，避免昂贵的清洁工艺，提高生产效率，减少由高压水清洗带来的芯片受损或焊点开裂的问题。

Indium12.8HF铟泰公司推出Indium12.8HF，这是一款屡获殊荣的免清洗、无卤素、应用于精细点胶和喷射的锡膏。Indium12.8HF提供卓越的下锡、独特抗氧化性能，避免葡萄珠及类似的回流问题。

Indium12.8HF：

• 符合IPCJ-STD-004B和修订后的ROL0要求
• 提供卓越的电气可靠性
• 采用独特的抗氧化配方，最大限度地消除葡萄珠现象
• 残留低，透明残留物
• 低飞溅
• 工作寿命长（注射器包装）

Andy C. Mackie

Andy C. Mackie，铟泰公司先进材料首席工程师。
他专注于识别新材料、新兴技术及其潜在商业影响的交叉点。他的专业经验涵盖从晶圆制造、半导体封装以及SMT/电子组装的电子制造材料和工艺的各个方面。

Andy C. Mackie博士拥有英国诺丁汉大学物理化学博士学位，英国布里斯托大学物理化学和表面科学理学硕士学位 (MSc)。