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TACFlux®

铟泰公司生产全面的TACFlux®(膏状)助焊剂,其中包括免洗、水洗、RMA基(松香类)助焊剂。它的用途多样,包括:

  • 各种电子组件和元件的返修和修复
  • SMT元件粘贴(包括BGA和倒装芯片)
  • BGA植球
  • 预成型焊片的焊接
  • 其他任何需要助焊剂的焊接

由于TACFlux®的回流效果不会因放置数小时而下降,可应对倒班工制。

相关应用

铟泰公司制造用于PCB返修、修理和补焊的各种材料,其中包括含助焊剂芯的焊锡线、液态返修助焊剂和TACFluxes®助焊剂。

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