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在AI和高性能计算的推动下，半导体创新正超越“更强的芯片”，而是向系统级性能与整体制造生态的全面跃迁。面对封装复杂度、功率密度、热管理的严峻挑战， SEMICON Taiwan 2026以 “Transform Tomorrow · 共构未来” 为主题，将于2026年9月2日至4日在台北南港展览馆盛大启幕。作为全球领先的材料制造商和供应商，铟泰公司（展位号：I2416）将携前沿技术与创新产品重磅亮相，我们诚邀业界同仁莅临交流，在对话中激发灵感，在合作中擘画未来。

展位信息

展会名称： SEMICON Taiwan 2026

展会时间： 2026年9月2日-9月4日

展会地址： 台北南港展览馆1号馆

铟泰公司展位： I2416

从高可靠性焊接材料到高性能导热界面材料，从烧结技术到系统级封装解决方案，铟泰公司提供的系列解决方案均已通过验证，具备即产即用的成熟度。我们致力于协助客户缩短上市周期、提升良率、全方位支持行业对功率、性能、面积和成本（PPAC）的持续追求。

专家论道：直击先进封装

展会期间，铟泰公司高级区域技术经理周胜鸿将发表题为 《从封装到系统组装的AI行业材料解决方案》 的专题演讲，深度解读如何通过材料创新破解AI芯片在高性能计算、高可靠性、高散热需求面临的三重挑战。

演讲信息

演讲人： 周胜鸿

演讲时间： 9月4日 13:20-13:40

演讲地址： 台北南港展览馆1馆

演讲主题： 从封装到系统组装的AI行业材料解决方案

本次演讲重点分享：

高性能助焊剂：专为微凸块晶圆凸点工艺及晶圆上芯片（CoW）工艺定制开发，满足先进封装对精密焊接的严苛要求；

中温焊膏：有效消除枕头效应（HIP）与不润湿开路（NWO）缺陷，提升焊接良率与可靠性；

高性能热界面材料（TIMs）：大幅提升高性能计算芯片的散热效率，为AI算力释放保驾护航。

演讲嘉宾简介

周胜鸿，铟泰公司台湾地区高级区域技术经理，拥有台湾成功大学化学学士学位和台湾清华大学化学硕士学位。他常驻台南，长期致力于协调内部研发与销售资源，为半导体客户提供技术支持和定制化材料解决方案。

每一款创新材料背后，都凝聚着铟泰公司92年材料科学与技术经验的积淀。从AI数据中心到新能源汽车，再到功率半导体，我们始终致力于前沿应用场景提供高可靠性的材料基石。9月2日~4日，台北南港展览馆I2416，我们期待与您面对面交流，一起发掘创新材料赋能下一代半导体技术的无限可能。