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当摩尔定律的放缓，半导体工艺不断逼近物理极限，先进封装正扛起提升芯片性能的大旗。而在这一进程中，材料与工艺的“脱节”往往成为制约良率与可靠性的隐形瓶颈。8月31日至9月2日，CIPA同期论坛——封测设备与材料创新支撑论坛将在无锡君来世尊酒店兰花厅举行。铟泰公司中国区技术经理胡彦杰先生将出席本届论坛，并带来题为《半导体先进封装材料与工艺协同创新》的主题报告，为封装工程师提供一套真正可落地、可复用的协同方法论。

封测设备与材料创新支撑论坛

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 8月31日 11:40 – 12:00

演讲地址： 无锡君来世尊酒店兰花厅

演讲主题：半导体先进封装材料与工艺协同创新

本次演讲重点分享：

严苛键合工艺下的耐热助焊剂创新

超低残留（ULR）免洗助焊剂

近零残留临时粘合材料

满足高密度系统级封装（SiP）严苛互连要求

材料-工艺协同优化策略

演讲嘉宾简介

胡彦杰，资深技术专家，铟泰公司中国区技术经理，深耕半导体封装领域20余年，专注封装技术开发与工艺优化，对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾服务于众多行业头部公司，助力技术升级，并积累大量成功案例。现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子制造客户提供全流程技术、产品支持。在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、SMTAi等国内外论坛以及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。拥有中科院计算所集成电路工程硕士及南开大学理学学士学位。

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铟泰公司为行业客户提供系统级封装细间距锡膏、晶圆凸块工艺（Bumping）助焊剂、倒装焊助焊剂、晶圆级&板级植球助焊剂、TCB&LAB助焊剂等多种焊接材料与解决方案。

先进封装的突破，离不开材料与工艺的深度融合。8月31日~9月2日，相约无锡，欢迎您来演讲现场与我们的技术专家一起交流探讨。提前获取技术资料和产品信息，欢迎通过以下方式联系我们。