传统模块封装太费钱？InTACK™为您省时省力省成本
随着全球新能源车爆发式增长，对于主逆变器、电机驱动系统、DC-DC、车载充电机（OBC）和非车载充电桩等相关领域规模化生产提出了更为严苛的要求。IGBT和SiC MOSFET模块作为核心部件，是其重中之重。
功率模块封装技术的进步，离不开新材料支持，以保证封装的良率和高可靠性，进而提升新能源车的整体质量。目前，全球各大汽车厂商正在寻求更加出色的功率模块封装解决方案。而本期带来的InTACK™，就是其中一款新颖的材料解决方案。
传统功率模块封装夹具的弊端有哪些？
装配精度差
很难确保模块产品的一致性，进而影响产品质量和可靠性
复杂的夹具设计和高昂的制造、维护成本
需要为不同产品专门设计专用夹具，制造成本高，且需要付出额外的维护费用
封装工艺流程更为复杂、繁琐
放置预成型焊片>放置芯片>放置封装夹具>搬运>固定夹具>焊接>搬运>拆除夹具
铟泰公司新开发的InTACK™材料，具有高粘力、0残留的特性。在功率模块封装工艺中，确保芯片和焊片精确定位，在搬运中不会移位；彻底摒弃了夹具、简化封装工艺、减少回流时间、提升真空回流炉的使用效率；回流后0残留，可免除清洗等诸多优势。InTACK™已经通过Tier 1 IDM和OEM客户的认证，进入量产，技术成熟可靠。
InTACK™解决方案
InTACK™特点
- 免除模具/夹具
- 简化回流工艺
- 减少回流时间
- 缩短总体处理时间
InTACK™优势
- 精确定位预成型焊片和芯片
- 高粘力、效用持久
- 在甲酸真空回流中实现最佳性能
- 对焊料润湿、空洞无影响
- 无需清洗或其它后续处理
- 通过工艺实践检验和可靠性认证
简化后的装配流程
点涂InTACK™>放置预成型焊片>放置芯片>搬运>焊接>搬运
从上图热重力分析（TGA）结果可以看出，InTACK™材料随着温度的升高，残留物比例持续下降直至0%，因而无需清洗或其它处理，适用于无助焊剂甲酸真空回流和烧结应用。
从上图可以看出，InTACK™在经过24小时放置后，依然保持高粘力水平，远优于锡膏和IPA。
综上所述，InTACK™完美地解决了功率模块封装中的多个痛点。铟泰公司的InTACK™材料已成功在多家大型新能源车制造厂商的功率模块中得到验证，技术成熟可靠，市场口碑颇佳。若您想了解更多关于InTACK™的相关信息，可以在本文下方留言，我们将发送最新的InTACK™技术资料给您！
更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。