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无铅(不含Pb)

作为全球焊接技术领域的龙头企业,铟泰公司为无铅的电路板组装工艺提供多款焊锡膏产品。铟泰生产多种不同的合金和助焊剂技术,帮助解决工艺上的众多挑战。

助焊剂 工艺 合金系列  
铟泰无铅焊锡膏系列的拳头产品 免洗 SAC 针对电子产品的小型化和减少枕头缺陷进行了优化。
Indium5.8LS 免洗 SAC 不含卤素的技术是为了充分提高焊锡膏的印刷转移效率,并防止助焊剂溅出。
Indium6.4R 水洗 SnPb 市场上空洞最少的水洗焊锡膏。
Indium3.2 水洗 SAC 这项技术针对充分扩大的工艺窗口、延长的模板寿命和高湿度等情况。
Indium3.2HF 水洗 SAC Indium3.2锡膏的无卤版本
Indium5.7LT 免洗 Bi/Sn 低熔点焊锡膏,可靠性高,用于对温度敏感的场合。
NC-SMQ80 免洗 In/Sn 专用于低温环境,机械可靠性高

其他的无铅焊锡膏,请点此查看。

铟泰无铅系列拳头产品

无铅焊锡膏系列

专门焊锡膏配方增强特定性能:

Indium8.9

8.9焊锡膏

消除枕头缺陷(HIP)

主要特点:

  • 优秀的抗氧化性能促进受热后的融合
  • 高粘着力,保持元件稳定黏着
  • 助焊剂残留物透明,可用探针测试

Indium8.9HF

8.9HF焊锡膏

全能最优的无卤焊锡膏

主要特点:

  • 优秀的抗氧化性能促进完全融合
  • 助焊剂铺展良好,防止表面氧化
  • 可用探针进行测试
  • 不含卤素

Indium8.9HF-1

8.9HF-1焊锡膏

可以进行在线探针测试

主要特点:

  • 残留物热穏定性高,可以用探针进行测试
  • 误报更少,更快的测试循坏时间和更少的的返修
  • 不含卤素

Indium8.9HFA

8.9HFA焊锡膏

小型元件的印刷性能极好

主要特点:

  • 同类产品中的高速印刷性能最佳
  • 最小的元件和开孔上的印刷性能最佳
  • 不含卤素、无铅

Indium10.1

10.1焊锡膏

全能最优的含卤焊锡膏

主要特点:

  • QFN、BGA和CSP中空洞率最低
  • 抗氧化性能好,促进长时间回流后的完全融合
  • 优异的抗枕头缺陷(HIP)和葡萄珠性能

适合微型元件和细间距组装

  • 尤其适用于CSP、0201和01005元件

 最好的印刷性能

  • 面积比<0.66的小孔上的印刷转移效率极佳
  • 钢板上的使用寿命长,不会出现暂停响应带来的问题
  • 高粘着力,保持元件黏着 

稳健回流性能

  • 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活
  • 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳

抗空洞

  • 在采用了加通孔焊盘(VIP)技术的BGA上空洞少(通常<5%)
  • QFN的空洞少

铟泰推荐的无铅合金

名称 成份 固相线 (°C) 液相线 (°C) 说明
InSn InSn 52.0In/48.0Sn 118 (共晶) 实际熔点最低的焊料
BiSn 58.0Bi/42.0Sn 138 (共晶) 抗热疲劳的性能好,历史悠久
BiSnAg 57.0Bi/42.0Sn/1.0Ag 139 140 由于添加了银,这种合金的脆性低于铋锡(BiSn)
Indalloy®227 77.2Sn/20.0In/2.8Ag 175 187 铟锡(SnIn) 是118°C 共晶合金,不能用于温度高于100°C的环境
Indalloy®254 86.9Sn/10In/3.1Ag 204 205 没有铟锡(SnIn) 共晶的问题;可用于倒装芯片组装
SnBiAg 91.8Sn/4.8Bi/3.4Ag 211 213 基板和元件必须无铅金属化
SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 217 225 当要求使用热可靠性高于含银较少的SAC合金时的最佳解决方案
SAC387 96.5Sn/3.8Ag/0.7Cu 217 219 iNEMI最早推荐的SAC合金
SAC305 96.6Sn/3.0Ag/0.5Cu 217 220 焊锡产品评价会推荐的SAC合金
SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu 217 225 低成本合金,可靠性相当好
SACm™ 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu+Mn 217 225 跌落试验性能和锡铅合金一样好
SAC0307 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu 217 227 低成本的SAC合金
SnCu 99.3Sn/0.7Cu 227 (共晶) 成本低;可能适用于波峰焊
Sn992 99.2Sn/0.5Cu+Bi+Co 227 高性能低成本的焊料合金
“J” alloy 65.0Sn/25.0Ag/10.0Sb 223 (共晶) 芯片黏着(Die-Attach)合金,非常脆
Indalloy®133 95.0Sn/5.0Sb 235 240 高温无铅合金
Indalloy®259 90.0Sn/10.0Sb 250 272 高温无铅合金

关于铟泰合金产品的更多信息,请访问:www.indium.com/solder-alloy-guide

高可靠性
  • SAC405
低成本           
  • Sn992
  • SAC105
  • SAC0307
  • SACm™
低熔点
  • BiSn
  • BiSnAg
  • InSn

Pb-Free Alloy Transiition 无铅化的发展进程

Near-eutectic SAC  近共晶SAC

Low-Ag SAC     低银SAC合金

Low Melting Point  低熔点合金

 

 

Performance of SAC305 Alternatives

SAC305替代产品的性能

Pb-free transition:无铅化的发展进程

相关应用

半导体和高级装配材料(SAAM)是为了半导体芯片能够与外界进行通信设计的。

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