PCIM Asia 2026开幕在即｜铟泰公司创新材料驱动智造未来
2026年，全球电力电子产业正站在新一轮技术变革的潮头，作为亚洲电力电子领域的年度风向标，PCIM Asia 2026将于8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕，铟泰公司将携功率电子与导热材料应用完整解决方案重磅亮相，全方位展示面向下一代高功率密度应用的前沿封装材料与应用技术。
届时，铟泰公司中国区技术经理胡彦杰先生将在展会技术论坛发表题为 《突破功率密度与可靠性瓶颈：下一代电力电子封装材料创新实践》 的主题演讲，深度解析在电气化技术加速推进的当下，电力电子元件正面临提升功率密度、增强可靠性与优化热管理三大核心挑战。诚邀各位行业同仁莅临铟泰公司展位（展位号：16号馆 F30），共话封装材料创新，携手突破功率密度极限。
PCIM Asia 2026
展位号： 16号馆 F30
展会时间： 2026年8月26-28日
展会地址： 深圳国际会展中心（宝安新馆）
演讲信息
演讲人： 胡彦杰
演讲时间： 8月26日 13:30 – 13:50
演讲地址： 深圳国际会展中心（宝安新馆）16A60论坛区
演讲主题：突破功率密度与可靠性瓶颈：下一代电力电子封装材料创新实践
演讲嘉宾简介
胡彦杰，资深技术专家，铟泰公司中国区技术经理，深耕半导体封装领域20余年，专注封装技术开发与工艺优化，对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾服务于众多行业头部公司，助力技术升级，并积累大量成功案例。现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子制造客户提供全流程技术、产品支持。在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、SMTAi等国内外论坛以及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。拥有中科院计算所集成电路工程硕士及南开大学理学学士学位。
PCIM Asia 2026部分展品预告
