新闻中心

2026上半年最值得参加的技术研讨会来啦！2026 SMTA华东高科技技术研讨会将于6月2日在上海世博展览馆地下二层 5号会议室举办。本届会议以“绿色智能工厂的构建与电子制造前沿技术的落地”为核心主题，分享包括PCB组装制程中电化学一致性的测试方法探究，数智化工艺平台：重构工艺战斗力等多项热门话题。与往年相比，今年的会议有了全面升级，旨在为参会者提供一个洞察行业未来趋势的前沿视角。

会议议程

演讲主题

演讲人： 罗雷

演讲时间： 6月2日 11:45-12:10

演讲地址： 上海世博展览馆地下二层 5号会议室

演讲主题： PCB组装制程中电化学一致性的测试方法探究

在电子组装行业，有几种公认的用于评估电子组件电化学可靠性的测定方法。这些方法通常旨在模拟潮湿环境以进行加速寿命测试，或评估电子组件表面存在的离子残留物种类。其中一些方法可以用来测试研发样板或测试量产线路板; 而另一些方法更适用于在实际生产中的品质控制和一致性的测试。随着高密度组装复杂性的日益增加，以及低焊接间隙元件的使用，电化学可靠性评估面临着更严峻的挑战。这也推动了针对可能导致电化学迁移的离子残留物检测新技术的开发与应用。

本文将回顾用于表征助焊剂残留物及成品组件清洁度的传统与新兴方法，包括表面绝缘电阻、电化学迁移、ROSE测试以及其他新兴检测手段。文中将分享数据，展示不同方法如何以各异的方式侦测制程变异，并对测试结果进行对比分析。

https://dnvuf5tyh39yt15g.mikecrm.com/0GblvWB (二维码自动识别)

主讲人罗雷

铟泰公司华南区域技术经理，主要为铟泰公司华南地区的客户提供电子组装材料、半导体和先进装配材料、工程焊料以及导热材料方面的技术支持。 在表面贴装和半导体封装领域拥有二十多年工作经验。专注SMT组装和先进封装领域的工艺优化，品质改进。对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。拥有桂林电子科技大学学士学位。并通过了六西格玛(6Sigma)绿带认证。

会议主席胡彦杰

资深技术专家，铟泰公司中国区技术经理，深耕半导体封装领域20年，专注于先进封装技术开发与工艺优化，对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。

现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子制造客户提供全流程技术和产品支持。曾在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、SMTA等国内外论坛以及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。拥有中科院计算技术研究所集成电路工程硕士及南开大学理学学士学位。

推荐阅读

2026年上半年不容错过的行业盛事已拉开帷幕。铟泰公司将携核心专家团队深度参与，与业界共探前沿趋势。

诚盼诸君相聚上海，在技术碰撞与思想交流中共谋发展。若您希望就相关议题展开深入讨论或咨询产品与技术方案，欢迎随时通过以下方式与我们联络，我们将为您提供专业支持。