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随着AI、高性能计算等应用对芯片性能的要求越来越高，先进封装已成为提升系统性能的关键路径。2026 CEIA先进封装与智能制造创新发展论坛将于2026年7月23日在西安豪享来温德姆至尊酒店·G层大宴会厅举办，铟泰公司中国区技术经理胡彦杰先生将在此次高峰论坛上带来题为《半导体先进封装材料与工艺协同创新研究》的演讲报告，深度解码材料创新与工艺协同对先进封装技术发展的强力驱动。

会议议程

演讲信息

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 7月23日 09:00 – 09:30

演讲地址： 西安豪享来温德姆至尊酒店·G层大宴会厅·宴会B厅

演讲主题：半导体先进封装材料与工艺协同创新研究

在封装复杂度攀升与尺寸持续微缩的双重驱动下，针对特定组装工艺精准筛选并应用材料，已成为决定生产良率与封装完整性的核心要素。本次演讲将聚焦创新互连材料解决方案，探讨其如何赋能高良率、高可靠性的先进封装工艺。并深度解析应对前沿工艺挑战的关键材料创新：包括在热压键合（TCB）与激光辅助键合（LAB）严苛条件下实现稳健互连的耐热化学助焊剂；与底部填充材料（CUF&MUF）完美兼容、在免除清洗步骤的同时保障界面可靠性的超低残留（ULR）免洗助焊剂；利用甲酸回流工艺规避传统污染风险的近零残留临时粘合材料；以及满足高密度系统级封装（SiP）细间距互连严苛要求的SiPaste锡膏技术。面对下一代封装对高性能的演进需求，铟泰公司正携手全价值链伙伴，通过深度表征材料特性与优化“材料-工艺”交互作用，将创新成果高效集成于生产工艺中，以协同创新共筑先进封装的未来。

演讲嘉宾简介

演讲嘉宾

胡彦杰 先生

铟泰公司中国区技术经理

胡彦杰，资深技术专家，铟泰公司中国区技术经理，深耕半导体封装领域20年，专注先进封装技术开发与工艺优化，对半导体封装及电子组装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子组装客户提供全流程技术和产品支持。在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、ECTC, SMTAi等国内外论坛及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。中科院计算所集成电路工程硕士，南开大学理学学士。

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此次大会汇聚行业一线专家，一次讲透先进封装、载板、材料和测试的前沿技术趋势与智能制造落地实践，这场盛会千万别错过！7月23日，咱们现场见，共探芯板融合“芯”路线，同筑AI算力智造新底座。