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近日，由美国机械工程师学会电子与光子设备热管理技术委员会（K-16）、电气与电子工程师协会（IEEE）半导体热与热机械国际会议联合举办的2026年学生冷板设计竞赛圆满落幕。该赛事被誉为电子散热领域的“奥林匹克”，也是全球最具影响力的散热器设计顶级赛事之一。

顶尖赛事，汇聚全球英才

本届竞赛聚焦高功率电子设备的液冷散热难题——参赛团队需为一款高功率GPU芯片设计高效的液冷散热方案。挑战在于，芯片表面功率分布不均导致热点问题，而传统微通道设计会显著增加压降，造成流量分配不均。评分以品质因数（FoM）为衡量依据，综合评估热阻降低与压降降低的成效。今年的参赛设计以铜冷板为主，学生们需设计、分析并优化采用3D打印技术制造的冷板，并撰写记录完整设计过程。

本届赛事中，中国学生团队表现尤为亮眼。共有三支队伍闯入决赛。其中，由宁波诺丁汉大学航空航天工程专业五名大三学生组成的“MicroAero”团队，一举夺得本届赛事全球总冠军。

铟泰赞助，助力公平竞技

作为深耕热管理材料领域全球领导者，铟泰公司始终致力于推动STEM教育与青年工程师成长。为本届赛事提供了双重支持——为竞赛提供创新的Heat-Spring®产品支持，确保每件设计作品都能在公平、精准的条件下完成测试与评估；同时也作为奖项赞助商，表彰在竞赛中表现卓越的优秀团队。

在颁奖典礼上，铟泰公司总裁兼首席执行官Ross Berntson先生和铟泰公司战略顾问上官东恺博士共同为获奖团队颁发获奖证书与奖品，向这些杰出的青年工程师致以热烈祝贺。

Heat-Spring®：为高效散热提供可靠方案

铟泰公司金属基Heat-Spring®导热界面材料具有很高的热导率，且能与上下界面很好贴合。由于铟是金属，所以能以电子传导热量，不存在热失配问题。Heat-Spring® 的表面通过图案化优化导热性能，使其成为一种可压缩、非回流金属TIM，其导热系数可高达86W/mK，适用于TIM1.5、TIM2等一系列高性能场景。

在此，铟泰公司向所有参赛团队致以最诚挚的敬意，向夺得全球冠军的MicroAero团队表示热烈祝贺。这些才华横溢、专注投入、富有创造力的青年工程师，代表着热管理工程领域的未来。铟泰公司为能够支持这些塑造未来的新一代创新者深感自豪，未来将持续助力青年创新，推动热管理行业蓬勃发展。