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9月4日，先进封装与智能制造创新发展论坛暨山东电子学会电子制造技术专委会年度交流大会，将在青岛鑫江温德姆酒店·二楼华润厅隆重举行。本次活动聚焦电子制造全流程，届时将有百余家知名品牌参展，并有多场主题演讲精彩呈现。铟泰公司凭借行业领先的材料科学技术应邀参会，并将发表题为《焊料的高可靠与高性价比方案》的主题演讲。诚邀您莅临现场，交流探讨，共同推动电子制造高质量发展。

演讲信息

演讲人： 廖松涛

演讲时间： 9月4日 11:30 – 12:00

演讲地址： 青岛鑫江温德姆酒店·二楼华润厅

演讲主题： 焊料的高可靠与高性价比方案

本次演讲重点分享：

汽车电子高可靠性焊料方案

消费电子高性价比锡膏技术

工控电子平衡型解决方案

综合工艺匹配建议

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演讲嘉宾简介

演讲嘉宾

廖松涛，铟泰公司北方区高级技术经理。他为铟泰公司华北的客户提供电子组装材料、半导体和先进装配材料、工程焊料以及导热材料方面的技术支持。

廖松涛在表面贴装领域拥有二十多年工作经验，他的专长是预防缺陷、持续优化产品质量和降低成本，他拥有天津大学机电工程学士学位。并持有表面贴装技术协会（SMTA）认证工程师和六西格玛（6Sigma）黑带证书。

产品推荐：Indium12.9 HF

铟泰公司Indium12.9 HF经过增强型SIR测试验证，能够有效抑制漏电和枝晶生长，提高电气可靠性。即使在苛刻的工艺条件下，也能保障焊接高可靠性与良率。其核心优势体现在以下四个方面：

核心优势包括：

卓越的抗氧化性能：高效的抗氧化配方，能在回流焊高温阶段为焊点提供持续保护，有效抵御氧化，确保形成高质量的焊点。

强力润湿能力：内含强效活化剂体系，能主动补偿低银合金润湿性偏弱的特性，促进形成牢固、一致的金属间化合物（IMC），确保焊接界面完整可靠。

稳健的工艺稳定性：优化的流变学特性，保障了优异的印刷性能，包括高转移效率和良好锡膏成型性，满足高效、大批量生产严苛要求，工艺适应性强。

优异的降低空洞表现：通过可控的助焊剂反应与排气设计，能显著减少焊点内部空洞，有助于改善电热性能与长期可靠性。

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Indium12.9 HF还是一款屡获殊荣的锡膏。在2026上海慕尼黑电子生产设备展上，它一举斩获了2025电子制造（EM）创新奖“材料—焊锡膏—无铅无卤焊锡膏”类别奖项，以及《CIRCUITS ASSEMBLY》新产品推介（NPI）奖，获得了国际权威行业媒体的高度认可。选择Indium12.9 HF，就是选择了一套经过系统优化、并能够充分释放包括低银合金在内的完整工艺解决方案。

欢迎大家莅临CEIA青岛站，与我们一同探索材料科学的创新价值，让焊接工艺更可靠、更高效，为电子制造注入持久可靠的动力。若您想深入了解我们的产品与技术，欢迎点击左下方“阅读原文”，一键联系我们，期待与您深度交流。