半导体和高级装配

铟泰公司的WS-575-C-RT是此类中的主推产品。铟泰公司的WS-575-C-RT是行业领先的、在室温下稳定的植球助焊剂，良率高，能消除焊点不强和空洞的问题。它不含卤素（“无添加”卤素），专门为铜OSP基板上真正的一步植球工艺而设计。

铟泰公司提供芯片粘接/固晶应用和级别的焊锡膏和焊锡线，满足相关应用的各种需求。

随着更小尺寸的发展，为降低清洗造成的损伤，超低残留的免洗助焊剂的应用成为必然趋势。鉴于此趋势，铟泰公司推出了一种新的超低残留（ULR）的助焊剂NC-26-A，以迎合当下及未来的应用趋势。

铟泰公司生产无铅或者含铅产品，服务于整个半导体市场。铟泰公司为晶圆和基板上的焊料沉积工艺提供细粉焊锡膏，其中包括低和超低α焊料。我们也提供电镀槽化学材料。

铟泰公司在半导体级助焊剂和相关材料的设计、配方、制造和供应方面全球领先，可实现2.5D和3D组装工艺，以及更标准的倒装芯片组装。