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铟泰公司在1月27日至2月1日旧金山举办的SPIE West展出用于临界激光和射频应用的高可靠性金基精密芯片焊接 (PDA) 预成型焊片 。SPIE West是激光、生物医学光学和生物光子技术、量子和光电子领域的世界顶级盛会，铟泰公司是激光和光学应用领域顶级焊料供应商之一，金基合金是高熔点芯片焊接应用中高可靠性的最佳选择。金基焊料除了满足高可靠性、严苛的应用环境和电气要求外，还具有出色的抗腐蚀和抗氧化特性。

半导体激光芯片焊接应用需要超高质量、超精密的预成型焊片，以确保在封装工艺中的一致性和可重复性，从而保证最终产品的可靠性。铟泰公司的金基PDA预成型焊片完全符合上述要求——最高产品质量，确保芯片封装应用中实现最佳性能和高可靠性。

优势特点

1.高精度厚度控制
2.精确的边缘质量
3.清洁度优化
4.专为金基合金设计的包装方式

AuLTRA™75是一种非共晶金锡合金解决方案 (75Au/25Sn)，适用于镀金层较厚的芯片封装，提高金属间化合物的可靠性，广泛应用于军工、航空航天、医疗设备、射频、大功率半导体器件、光电和激光等应用中。AuLTRA™75 通过合金比例的调整使焊点成分更加接近金锡共晶点并改善润湿和空洞。AuLTRA™产品系列还提供78Au/22Sn和79Au/21Sn合金成分，以满足不同应用需求。

此外，还可以提供其它金基产品包括锡线、 焊膏、 预成型焊片、锡球、（蒸镀）金属颗粒和焊带等，均可确保高精度和严格的质量控制，最为常见的80Au/20Sn合金，是微电子行业重要的高温无铅合金，熔点为280°C，在芯片焊接或密封应用广泛。具有良好的抗热疲劳性能，用于高拉伸强度和高耐腐蚀性的应用，金锡焊料优势特点如下：

优势特点1.所有焊料中最高的拉伸强度
2.高熔点，不受后续回流焊影响
3.优越的导热性
4.耐腐蚀性

同时展出的还有铟基导热界面材料（TIM）——Heat-Spring®，它是一种可压缩、非回流金属TIM，非常适合TIM2应用，铟基金属TIM的导热性远优于非金属材料，热导率可达86W/mK。此外，金属材料特性可使其在应用时不存在一般硅脂类材料常见的挤出和开裂问题。

扩展阅读AuLTRA®ThInFORMS™产品以全球领先的核心技术，广泛应用于各大厂商的大功率、高温度的焊接封装中，兼顾可靠性和材料成本。

采用全新加工工艺的金锡预成型焊片非常薄，最薄可达0.00035英寸（0.00889mm）

0.00035英寸（0.00889mm）和0.002英寸（0.0508 mm）的比较，真薄！

从上述两图足以证明铟泰公司的工艺能力之高， “薄如蝉翼”已经不足以形容它的薄，厚度只有蝉翼的1/20不到！金锡预成型焊片越薄，那么在热传导和降低功耗方面将会大大的提升，从而提高芯片效率以及产品使用寿命，除此之外，铟泰公司的金锡预成型焊片还能减少焊料用量和灯芯效应的发生。

Heat-Spring®
许多应用需要导热界面材料放置在芯片盖子或者可以直接与热源和冷却液接触。针对此需求，我们开发了一种金属导热界面材料Heat-Spring®——一种可压缩材料解决方案，其压力范围是35psi至100+psi。

由纯铟制成的SMA-TIM（软金属合金），即使在较低压力的情况下，也可以提供均匀的、低界面热阻。专利的Heat-Spring®表面处理技术进一步降低了界面热阻。
纯铟作为导热界面材料使用寿命长，由于SMA-TIM产品由金属制成，在长时间功率循环时不会有开裂或挤出的问题。

如果您想了解上述产品的详细信息，欢迎您通过左下方阅读原文联系我们（留下您的姓名、区域、联系方式，以便于我们安排对应的区域经理联系），我们将在第一时间与您取得联系！

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术支持机构和工厂。