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菲尔和罗伯获得总经理许可，请代工厂的技术员和工程师匿名参加测试。在两个月的时间里，菲尔和罗伯共招募到52名志愿者，但几乎所有人都是在菲尔或罗伯请他们吃午餐之后才同意参加测试的。他们请帕蒂给“试卷”打分，帕蒂今天会公布成绩。

“菲尔，这是我打过的最棒的赌。”罗伯调侃道。

在座每个人都笑了，但菲尔脸上的表情表明他预计自己会输。罗伯预测平均分将低于70，而菲尔坚持认为将高于85。在邀请志愿者参加测试时，菲尔会有意无意地问一些与测试无关的问题。没人知道什么是“锡疫”现象令他很惊讶，在问到如何平衡高速机和泛用机的问题时，二十人中只有一人的答案令他满意。

当帕蒂走近餐桌时，所有人屏住了呼吸。

“好了，帕蒂，我们准备好迎接坏消息了。”菲尔以一种被打败的语气说道。

“罗伯赢了，平均分是58分。”帕蒂说到。“下面是每个问题的答案和得分情况，”她继续说道：

1.SAC305由什么组成？

96.5%锡、3.0%银、0.5%铜。60%的人答对了。

2.什么是锡须，如何避免锡须生长？

锡晶须是一种金属晶须，会从元件引脚的镀锡中“生长”出来。可通过在锡中添加2%的铋、铅焊盘表面镀镍、表面雾锡处理和其他方法缓解，40%的人答对了。

3.在钢网开孔中的面积比如何计算？

面积比是钢孔开口的面积除以开孔侧壁的面积。以方形孔为例，面积比等于D/4t，其中D是正方形边长，t是钢网厚度。40%的人答对了。

4.无铅合金回流炉的峰值温度约为多少？

235~250摄氏度。90%的人答对了。

5. 波峰焊后检查电路板，发现有一处焊点未上锡。将电路板再次放入波峰焊炉后，还是出现了同样的问题。这种情况最有可能是什么原因造成的？

a、焊料温度过低。

b、焊盘氧化。

c、预热温度过高。

正确答案是b。70%的人答对了。

6. 电路板上对准标点的用途是？

对准点一般位于焊盘附近，以确保细间距元件的准确放置。70%的人答对了。

7. 焊膏中触变剂主要起什么作用？

锡膏流触变性是锡膏填充孔洞、孔洞释放到基板上的能力（转移效率）和锡膏成形关键指标。在印刷过程中当锡膏在刮刀压力作用下粘度下降，有助于更好地填充钢网开孔；印刷完成（刮刀压力释放）后，粘度又会增加，减少坍塌。20%的人答对了。

8. 贴片机CPH是36000，现有一块电路板上共有300个无源器件。问打完一块电路板需要多少秒钟？

300/36000=1/120小时=30秒。90%的人答对了。

9. 回流炉的网带速度设定为100厘米/分钟。电路板长40厘米。则该回流炉可以支持的最短周期时间是多长？

皮带传输40cm所需的时间为40/100=0.4分钟=24秒。40%的人答对了。

10.什么是“立碑”效应？

当无源元件的两端受到不均匀的润湿力时，会出现无源元件的一端翘起，使其看起来像立着的墓碑的现象，因此称为立碑效应。60%的人答对了。

总体平均得分：58分。

“等一下，帕蒂，你的答案太苛刻了！”菲尔喊道。

帕蒂回应道：“没有啦，菲尔，我对任何接近的答案都算得分。”

在座所有人几乎都叹了口气。

帕蒂提到，“一个考了70分的人在第9题后还写了条评论：我没有想到得需要一个数学博士来做这个测验呢。”

最后大家都认为，SMTA和IPC的存在对行业的发展还是非常重要的。后续还会发生什么有趣的故事呢？敬请期待下集《案例分享（二十三）解读：数据显示，笔记本电脑销售并没有暴跌》。