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八月的西安，千年古都即将迎来一场电子封装领域的思想风暴。第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026） 将于2026年8月5日至7日在西安·豪享来温德姆酒店盛大启幕。在本届大会上，铟泰公司将有两位资深专家受邀发表技术演讲，带来电子封装互连材料领域的前沿成果和技术洞见。欢迎大家来现场共话前沿技术，碰撞思维火花，共同点燃这场电子封装的技术狂欢！

演讲摘要

作者： 张宏闻博士 – 铟泰公司研发总监及首席冶金专家

演讲时间： 8月6号 13:00-13:25 会场2 专题2

演讲地址： 西安·豪享来温德姆酒店

演讲主题： 无铋含铟中温无铅焊料-Durafuse® LT 的综述

铋锡（BiSn）低温焊料多用于对温度敏感器件的组装，但其可靠性受到限制，主要表现为抗跌落冲击性能较差以及抗电迁移能力不足。这些问题主要源于焊料中存在大量脆性且导电性较差的富铋相。为解决这些挑战，采用 Durafuse® 锡膏技术，铟泰公司研发了一种不含铋、含铟（In）的中低温焊膏 （Durafuse® LT-DFLT）。DFLT采用混粉焊膏设计，使焊点回流后的固相线温度达到189 °C 以上。这一设计使其能够在较低的峰值回流温度下加工， 通常在200 °C 至 240 °C之间。该合金在多种应用中表现出良好的适应性，包括阶梯焊接、 热压焊、返修以及整板级组装，使其成为先进电子制造工艺中的有力候选材料。可靠性测试显示，与传统 BiSn 体系相比，DFLT 具有显著的性能提升：其抗跌落冲击性能提高至少两个数量级，其电迁移速率降低一个数量级以上。值得注意的是，其性能与广泛应用的 SAC305合金相当甚至更优，使其成为高可靠性应用中的有力替代方案。 随着高性能计算推动芯片集成度不断提升，封装尺寸（尤其是球栅阵列 BGA）已扩展至110 × 110 mm²甚至更大。这种尺寸扩展在板级组装过程中引入显著的动态翘曲问题，导致枕头效应（HiP）、未润湿开路（NWO）以及焊点颈缩等缺陷。通过实现较低的峰值回流温度（约 210 °C~220°C），DFLT有效降低了由热致翘曲引起的缺陷率。优化焊膏用量控制，可进一步减少缺陷形成并提高组装良率。形成的焊点在后续热循环中表现出良好的稳定性，验证了DFLT 在严苛使用环境下的可靠性。此外，将DFLT与具有相似熔点 特性的低温焊球集成，还可进一步降低回流温度，从而进一步缓解翘曲相关问题。 综上所述，通过消除脆性的富铋相并在机械与电气可靠性方面实现优异表现，DFLT作为一种高性能无铋焊料解决方案，为下一代电子组装提供了兼具低温加工能力和高可靠性的技术平台。

张宏闻

张宏闻博士，铟泰公司研发总监及首席冶金专家，在无铅焊料材料开发领域拥有超过十八年的经验。

他拥有材料科学与工程博士学位，以及材料科学与工程和机械工程双硕士学位。 他主导发明了 Durafuse® 合金/焊锡膏技术，并在全球范围内获得了二十多项专利。他是认证的SMT工艺工程师，同时也是IPC-A-600和IPC-A-610D标准的认证专家。此外， 他还担任 ASM 莫霍克谷分会主席，并作为产业顾问委员会成员服务于多所高校，包括康奈尔大学、纽约州立理工学院（SUNY Poly）和雪城大学等。2023 年，他荣获SMTA国际技术卓越会员奖。

演讲摘要

作者： 马丽 – 铟泰公司高级化学研发专家

演讲时间：8月6号 13:25-15:10 会场2 专题10 #205

演讲地址：西安·豪享来温德姆酒店

演讲主题：面向下一代半导体封装材料的加压烧结铜膏

随着人工智能及高功率电子模块技术的迅猛发展，热管理与电互连性能已成为制约器件可靠性与功率密度的关键瓶颈，这对封装连接材料的导热与导电性能提出了更为严苛的要求。烧结银膏凭借其优异的低温连接与高温服役特性，已成为当前高性能功率封装的主流解决方案；但其高昂的原材料成本及银迁移缺陷严重限制了其在大规模工业化生产中的应用。针对这一行业痛点，本研究提出并开发了一种低成本、高可靠性替代材料，烧结铜。

铜不仅具备优秀的本征导电率与导热系数，更拥有显著的成本效益优势。除了铜原料本身成本低，由于铜膏的烧结性更偏向于铜基材，从而省去了基底做镀金镀银的成本。文中阐述了烧结铜膏在不同烧结条件下的性能表现及热可靠性，通过优化配方解决了铜易氧化的难题，使得铜膏保存寿命可达6个月。该烧结铜可同时用于干贴与湿贴工艺，为下一代功率器件封装提供一种兼具卓越热/电性能与经济可行性的先进连接材料。

马丽

马丽，铟泰公司研发部高级化学研发专家。她于2010年取得南京大学物理化学硕士学位，同年加入铟泰公司。

她主要负责半导体新材料配方开发和工艺优化以满足客户需求。她在半导体和电子组装先进材料开发方面拥有10年以上的经验。由她主导开发的超低空洞焊锡膏在2018年获得了SMT China远见奖，产品已成功应用于电子组装领域并获广泛好评。目前，她正致力于开发下一代半导体芯片贴装的烧结材料，致力于为客户提供更具竞争力的创新解决方案。

铟泰公司产品推荐

相约西安，共话封装未来

ICEPT 2026不仅是学术交流的盛会，更是产业对接与合作的桥梁。铟泰公司在现场设立了道边型展位，全面展示适用于电子封装的各类产品和解决方案——从焊锡膏、助焊剂、导热界面材料到下一代铜烧结技术等全系列产品与解决方案。我们的技术专家团队将在展位现场与您面对面交流，为您在材料选型、工艺优化等方面的提供全方位支持。