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厉害了，我的铟泰！NEPCON期间我们获了这些奖……

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2018年 5月 07日

在第二十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China）期间，我们斩获了多项大奖。我们的Indium10.1HF 焊锡膏荣获了SMT China 远见奖（SMT China Vision Award）和EM Asia 创新奖（EM Asia Innovation Award），此外，我们的化学研究员马丽荣获SMTA华东高科技技术研讨会2018的最佳论文奖。（论文详情参见此处）

Indium 10.1HF

Indium10.1HF是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏，专门为了最大程度地优化空洞性能而设计，尤其适用于底部连接器件（BTC）装配。

除了超低空洞，Indium10.1HF还有以下特点使其成为应对行业微型化趋势挑战的最佳选择：

  • 在低间隙元件、流通不佳的射频屏蔽罩和细间距元件上体现出高ECM性能
  • 最大程度地降低锡珠的生成
  • 桥连、塌落和锡球现象非常少

 

SMT China远见奖

SMT China远见奖专门授予在表面贴装技术、工艺、材料、设备、软件和管理服务方面有创新的产品和科技的国内外厂商。每个参赛产品都将根据其创造性和新颖性、性能、可靠性、经济性、易用性、灵活性、兼容性、实用效果、环保、可维护性和服务等方面进行全方位评估。

EM Asia 创新奖

EM Asia创新奖旨在表彰和庆祝亚洲电子行业中所取得的卓越成就，鼓励企业达到更高的标准并推动行业的不断发展。

最佳论文奖

马丽的论文《用于高工作温度（175°C）的新型高可靠性合金Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb》探讨了她对新型无铅焊料合金Indalloy®276在不同高温条件下达到高可靠性的研究。研究发现，为了达到此效果，必须更好地平衡合金的拉应力与硬度之间的关系。

马丽于2010年加入铟泰公司苏州公司。她主要负责研发低空洞无卤、无铅和免洗的助焊剂。马丽拥有曲阜师范大学的化学学士学位和南京大学的物理化学硕士学位。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多关于铟泰公司的信息，请访问www.indiumchina.cn和www.indium.com，或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。

联系人：
黄静雅，市场公关部
铟泰公司
电子邮箱：jhuang@indium.com
电话：+1.315.853.4900
地址：34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
网址：http://indiumchina.cn/