新闻中心

2026年3月25日至27日，2026上海慕尼黑电子生产设备展在上海成功举办。铟泰公司携多款面向未来的先进组装与封装材料方案重磅登场，紧扣人工智能、汽车电子、半导体封装等前沿领域的热点需求，收获了行业伙伴高度关注与认可，圆满完成此次展示与学习交流之旅。

本次展会，铟泰公司以“先进组装和封装材料助力AI”为核心主题，打造了一个充满科技感的展示空间。展位集中呈现了覆盖新能源汽车、功率电子、半导体封装、热界面材料等多个领域的产品，包括：

· 高性能金属导热界面材料（TIMs）：应对高算力场景下的热管理挑战

· Durafuse® LT：适用于阶梯焊与大温差焊接的中温高可靠性方案

· Durafuse® HR：面向汽车电子、通信基站和航空航天等严苛应用环境的高可靠性合金方案

· FAST锡膏：为甲酸回流焊设计的新型高可靠性焊接方案

展会期间，铟泰展位吸引了大量专业访客。我们的技术专家与销售团队以深厚的专业知识与热情的服务，与每一位到访者进行了深入细致的交流，从应用场景、工艺挑战到解决方案，共同探讨技术的更多可能。这份专注，也赢得了行业的直接认可。

在展会同期揭晓的2025电子制造（EM）创新奖评选中，铟泰公司两款产品凭借卓越性能脱颖而出：

· Indium12.9 HF荣获材料—焊锡膏—无铅无卤焊锡膏”类别奖项

· CW-807RS荣获“材料—焊料—焊锡线”类别奖项

Indium12.9 HF高可靠性、低空洞率的锡膏。它集卓越的抗氧化性、优异的润湿能力、稳健的工艺窗口与出色的低空洞表现于一身，同时适用于SAC105、SAC0307等高性价比低银合金。在白银成本高企的当下，Indium12.9 HF为客户实现降本增效与高可靠性兼得提供了关键助力。

CW-807RS无卤含芯焊锡线。该产品采用创新的免洗无卤素配方，在确保焊接可靠性的同时，大幅提升了润湿能力，且具备行业领先的“防飞溅”技术，能有效提升产品良率。铟泰含芯焊锡线系列多年来以其稳定可靠的表现，持续获得市场的广泛青睐。

随着AI、人工智能、数据中心、高性能计算功率密度不断提升，高效热管理已成为行业发展的瓶颈。铟泰公司的高性能金属导热界面材料（TIMs）凭借卓越的导热性能，已成为保障电子设备微型化、可靠性及长期稳定运行主流选择。本次展会上，我们重点展出了适用于TIM1、TIM1.5及TIM2等级别的金属TIMs解决方案，吸引了大量专业人士驻足咨询。

上海慕尼黑电子生产设备展已圆满落幕，但我们的创新步履不停。未来，我们将继续深耕电子组装与半导体封装材料领域，坚持以技术驱动和客户需求为中心，持续推动产品迭代与技术创新，致力于为行业客户提供更高效、更可靠的材料解决方案，携手伙伴共赴高质量发展新征程。衷心感谢所有莅临铟泰公司展位、给予我们关注与信任的客户、合作伙伴与朋友们！期待与您在下一个科技盛会再相聚！