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铟泰公司将在2017 NEPCON华南展上推出超低空洞新产品Indium10.1HF焊锡膏

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2017年 8月 14日

铟泰公司将在2017年8月29到31号于深圳举办的NEPCON华南展上重点推介其超低空洞新产品Indium10.1HF焊锡膏，帮助客户预防空洞（Avoid the Void®）。

Indium10.1HF是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏，专门为了最大程度地优化空洞性能而设计，尤其适用于底部连接器件（BTC）装配。

Indium10.1HF的助焊剂配方经过精心配方，能增强可靠性：

  • 细间距元件的ECM性能高
  • 最大程度减少锡珠
  • 桥连、塌落和锡球极少
  • 在多种常见表面（无论新旧）上的润湿性能都极其出色
  • 印刷转移效率高，且高度一致

Indium10.1HF兼容于无铅合金如SnAgCu, SnAg，及其他电子产业常用的合金系统。这种焊锡膏符合IEC 61249-2-21的EN14582无卤标准。

更多关于铟泰公司低空洞焊锡膏系列，请访问www.indium.com/avoidthevoid。

更多关于铟泰公司的信息，请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。

 

联系人：
黄静雅，市场公关部
铟泰公司
电子邮箱：jhuang@indium.com
电话：+1.315.853.4900
地址：34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
网址：http://indiumchina.cn/