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铟泰公司技术副总裁李宁成博士将于10月19日至20日在中国深圳举行的中国系统级封装大会2017上发表《系统级封装的互联材料》演说，与大家分享相关研究。

元件随着科技进步越来越小，系统级封装技术也随之迅速发展。为了应对微型化趋势不断提升的挑战，在焊锡膏里使用的焊锡粉也需要更精细。李宁成博士将在他的演讲里与与会者一起探讨系统级封装中焊锡膏粉末尺寸的极限是否存在，以及焊锡膏将如何支持未来系统级封装微型化发展。

李宁成博士是世界知名的焊接专家、SMTA荣誉会员和IEEE会士。他在表面贴装领域的助焊剂、合金和焊锡膏的研发以及高温高分子材料、微电子灌封胶、底部填充胶和粘合剂上的研发经验都非常丰富。除表面贴装和半导体焊接材料外，他在纳米键合科技和热导材料方面的研究上也多有建树。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil^®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

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