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在功率半导体封装的严苛要求下，高温焊料扮演着至关重要的角色。其核心价值在于确保一级互连在后续二级SMT回流焊过程中保持稳定，不发生重熔。无论是在汽车引擎盖下的高温环境中，还是在服务器功率模块的高负载工况下，这一特性都是保障电子系统长期可靠性的基石。

长久以来，高铅焊料（铅含量大于85%的合金焊料）因其优异的高温稳定性，一直是这个领域的默认选择。然而，全球环保法规的无铅化浪潮从未停歇。一项关键决定正在酝酿。 由欧洲头部功率半导体公司等组成的委员会DA-5，正在评估并建议欧洲议会，是否在2027年之后继续豁免这些高铅焊料。高铅焊料使用的大门，正在缓缓关闭。行业必须找到一条新的、可持续的道路。

如果放弃高铅，我们如何获得同等级甚至更优的高温性能焊料？铟泰公司的答案是：Durafuse® HT

Durafuse® HT：创新“混粉技术”

Durafuse® HT的核心，是一项创新的“混粉技术”。它并非单一合金，而是精选了两种金属粉的科学配比：

第一种，锡-银-铜-锑基合金：它是“坚强骨架”，熔点超过320°C，提供极高的高温剪切强度和较高的热导率（>34 W/mK），但质地偏硬偏脆。

第二种，富锡合金：它是“柔性联结”，熔点较低（217-245°C），热导率更高（40-60 W/mK），且延展性好，能有效吸收应力。

这种设计智慧在于，让两种合金在回流焊接中协同工作，取长补短，最终达成优于传统高铅焊料的综合性能目标。

基于混粉技术，Durafuse® HT实现了怎样的突破？

1. 高温强度：软化温度>280°C，在280°C时的剪切强度远超传统高铅合金，轻松满足DA-5标准要求的15MPa。

2. 导热导电性：热导率大于34 W/mK，电阻率控制在优异的1.6~2.0×10⁻⁵ Ω·cm，与高铅合金相当甚至更优。

3. 可靠性：其温度循环特性经过验证，优于高铅合金。通过TCT(-55~175°C) 1000循环和TCT(-65~150°C) 3000循环测试。

4. 易用性：最关键的是，它与现有产线完全兼容——可印刷、可点胶，无需添置特殊设备，可直接“替换”现有高铅芯片焊膏工艺，为制造商提供了平滑的切换路径。

>>>下期预告

Durafuse® HT在实际的焊接工艺和长期可靠性测试中，表现究竟如何？它能否在真正的生产线上，交出令人信服的成绩单？在下期推文我们将走进实验室和产线，用真实的回流曲线、空洞率数据、剪切力测试和严苛的温度循环结果，为您揭晓答案。

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