三喜临门｜铟泰公司两款创新产品斩获三项行业顶级大奖
2026年3月，铟泰公司喜迎高光时刻！在激烈的行业评选中，我们的两款创新产品凭卓越性能，一举揽获三项权威大奖。这不仅是对产品力的赞誉，更是对铟泰公司持续引领电子材料创新的实力见证。
在2026上海慕尼黑电子生产设备展上，Indium12.9 HF荣获2025电子制造（EM）创新奖“材料—焊锡膏—无铅无卤焊锡膏”类别奖项；CW-807RS荣获“材料—焊料—焊锡线”类别奖项。此外，Indium12.9 HF还赢得全球知名媒体《CIRCUITS ASSEMBLY》新产品推介（NPI）奖，收获了国际市场的权威认可。两款产品，三重桂冠，这份成绩单分量十足。
Indium12.9 HF
Indium12.9 HF高可靠性、低空洞率的锡膏。专为满足细间距印刷而开发，可支持01005及更小尺寸元器件的精密焊接。其钢网印刷转移效率表现卓越，在Type 5锡粉规格下表现最优，同时兼容Type 4和Type 6锡粉。具有出色的工艺窗口适应性。集卓越的抗氧化性、优异的润湿能力、稳健的工艺窗口与出色的低空洞表现于一身，同时适用于SAC105、SAC0307等高性价比低银合金。在白银成本高企的当下，助力客户在不妥协可靠性的前提下，有效控制成本。
CW-807RS
铟泰公司创新研发的含芯焊锡线CW-807RS，凭借其独特配方，集免洗、无卤、高可靠等优势于一体，堪称自动化焊接时代的效率和可靠性标杆。该焊锡线不仅具备卓越的焊接速度和出色的润湿能力，还采用了先进的免洗配方，在确保环保的同时，大幅提升无卤含芯焊锡线的焊接可靠性。即使采用无卤素设计，仍具备良好的润湿能力，结合行业领先的“防飞溅”技术，有效保障焊接过程的稳定和洁净。
荣誉，是起点而非终点。此次“双款三奖”的获得，是对铟泰公司技术创新实力的有力肯定，更是我们践行以可靠、环保的先进材料赋能全球客户这一承诺的生动体现。
载誉前行，初心不改。未来，铟泰公司将继续深耕电子材料领域，用更多突破性的产品与解决方案，与行业伙伴携手，共同推动电子制造迈向更高精度、更高可靠性的未来。