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铟泰公司将在SEMICON台湾上重点推介用于细间距印刷的Indium3.2HF

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2017年 8月 25日

铟泰公司将在2017于台北举行的SEMICON台湾展会上重点推介用于细间距印刷的Indium3.2HF

铟泰公司的Indium3.2HF是一款可用空气或者氮气回流的水洗型焊锡膏,特别为细间距印刷应用设计配方(6号粉)。

Indium3.2HF的配方使其能提供稳定一致的印刷性能和更长的钢网寿命。除此之外,Indium3.2HF还具备以下优点:

  • 印刷暂停响应性能好
  • 回流曲线窗口宽
  • 抗塌落的性能优异
  • 润湿能力绝佳
  • 细间距焊接能力极好

从水洗型焊锡膏到超低残留的免洗助焊剂,铟泰公司供应一系列业经验证的产品来帮助解决细间距系统级封装(SiP)应用中现在及未来将会遇到的挑战。

更多关于铟泰公司系统级封装(SiP)材料或Indium3.2HF Solder Paste的信息,请访问www.indium.com/SiP或莅临我们在SEMICON 台湾的展台2412。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多关于铟泰公司的信息,请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。

联系人:
黄静雅,市场公关部
铟泰公司
电子邮箱:jhuang@indium.com
电话:+1.315.853.4900
地址:34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
网址:http://indiumchina.cn/