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铟泰公司将参加4月13日至15日在上海新国际博览中心举行的2023慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）。凭借在传统汽车电子技术沉淀、快速增长的电动汽车领域的成熟经验和屡获殊荣的产品组合，铟泰公司为中国市场带来包括高可靠性合金在内的Rel-ion™系列产品，旨在为客户提供高可靠性、可放大且经过验证的焊接材料。

全球有超过300万辆电动汽车正在使用铟泰公司的Rel-ion™系列产品。Rel-ion™材料解决方案通过如下方式提升可靠性：

1.消除不润湿开路和枕头效应缺陷。

2.通过满足更严格的表面绝缘电阻要求，杜绝枝晶生长。

3.提供精确的焊接层控制，增加了抗蠕变和抗疲劳性能，避免功率模块出现电气、机械连接异常和分层问题。

4.提高导热效率，降低由空洞带来的热点。

，时长01:11Rel-ion™系列产品包括

屡获殊荣的Durafuse™ LT——创新采用混合合金系统，通用性强、节能回流、高可靠性，可用于低温、阶梯焊接和解决因吸热大元件引起电路板上区域温差过大导致的冷焊问题。与传统的低温焊料BiSn或BiSnAg合金相比，它还具有卓越的抗跌落性能，在特定工艺下，其性能甚至优于SAC305。

Indium8.9HF系列锡膏——经过航空航天、通讯、半导体封装、汽车电子等众多行业验证和广泛使用的焊锡膏，能提供免清洗、无卤素解决方案，旨在为高可靠性电子产品实现低空洞、增强电气可靠性和提高印刷稳定性。即便在高温和长时间回流下，也能实现高性能焊接，且具有良好的抗氧化性能。

InFORMs^®——内置铜阵列解决方案，不但能够提供一致性高的焊接层，避免倾斜。另外，还具有良好的抗蠕变性，如果在阵列内出现开裂，铜阵列可以阻挡开裂的发展，进而将温循测试性能较普通焊接方式提升至4倍以上。

Heat-Spring^®——为热源和散热器提供可压缩界面材料，是TIM2应用的理想选择。纯铟或铟合金的TIM相较于非金属材料具有更高的热导率，如纯铟热导率可达86W/mK。