铟泰公司以材料赋能，让 AI芯片“冷静”前行
随着AI算力的爆发式增长，单颗AI芯片已从700W向1000W以上迈进，功率密度不断刷新纪录。热管理的挑战也随之而来：传统聚合物热界面材料（TIM）的热导率通常只有5–8 W/m·K，面对如此极端功率密度时，已迅速演变为散热效率的瓶颈。可以说，热管理已成为决定AI芯片性能上限的关键因素。
铟泰公司TIMs，AI芯片的“散热最优解”
铟泰公司在金属导热界面材料领域拥有非常深厚的技术积淀，开发出涵盖sTIM焊接型热界面材料、Heat-Spring®、m2TIM™、液态金属TIMs在内的多元解决方案。这些材料能够显著降低界面热阻，以卓越的导热效率和长期可靠性著称。已广泛应用于5G通信、高性能计算、汽车电子及功率半导体等领域，有效应对高功率密度设备的关键散热挑战，为电子设备的微型化、高可靠性与持久稳定运行提供了坚实保障。
铟泰公司不仅深耕热管理，在芯片封装互连领域同样构筑了深厚优势。作为一家成立于1934年、深耕材料科学超过92年的全球领先企业，在面向AI应用的材料解决方案上，我们拥有包括热管理、功率电子、半导体封装等全球领先的技术与产品。
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AI算力的每一次跃升，都对材料提出更高要求。铟泰公司能为不同功率等级、不同工艺场景的AI芯片提供成熟可靠的材料支撑。如果您对上述任何产品感兴趣，或需要技术资料、样品测试及定制化方案，欢迎在后台私信我们，我们的工程师将第一时间为您提供专业支持。