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终于等到你！AUTO TECH 2023来啦！汽车电子创新技术暨自动驾驶国际论坛于2023年11月1-3日将在广州盛大开幕。致力于汽车电子先进焊接工艺的铟泰公司将携重磅产品亮相本届展会，同时，铟泰公司区域产品经理瞿艳红也将带来题为《针对汽车电子应用的低空洞高可靠性无铅焊锡膏》精彩演讲，热切盼望您来现场与我们共同探索汽车电子前沿科技。

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AUTOTECH 2023汽车电子暨自动驾驶技术国际论坛

演讲人： 瞿艳红

演讲时间： 11月1日 14:30-15:00（北京时间）

演讲地址： 广州保利世贸博览馆论坛区2号馆会议室

演讲主题： 针对汽车电子应用的低空洞高可靠性无铅焊锡膏

随着新能源汽车电子的快速发展，电子产品对可靠性的要求更加严苛，典型的挑战就是如何延长焊点在AEC Grade 1甚至Grade 0 环境下的耐热疲劳寿命。传统高可靠焊料是在锡银铜合金的基础上添加适量的合金元素的五元或六元合金，以期形成更多、更均匀、更稳定的固溶强化相和析出强化相等来增强合金强度，从而提高焊点的耐热疲劳寿命。与此同时，多元合金焊料的晶相组织结构复杂性也使得其熔化行为复杂化，导致回流后焊点的空洞率升高。运用混粉锡膏技术，可以降低制粉阶段的晶相复杂性，回流后又可以重新形成期望的多元合金结构，既降低回流后的焊点空洞率，又以达到焊点强化的结果。

报告中将介绍一种基于此项技术设计的焊锡膏和验证测试结果。焊锡膏形成的焊点含有锡银铜铋锑铟六种合金元素，重熔温区在205至221摄氏度，可使用锡银铜相同的回流曲线。结果显示空洞率明显优于SAC305；AEC Grade 1温循测试焊点的抗热疲劳寿命也远大于SAC305和其它高可靠合金。

瞿艳红 Wisdom Qu

瞿艳红，铟泰公司区域产品经理（PCB组装焊锡膏）。她主要专注于铟泰公司在亚洲地区PCB组装产品的业务发展，开发目标细分市场。她在表面贴装技术领域拥有超过十八年的工作经验，2005年加入铟泰公司，为客户提供技术服务工作，她在印刷和回流工艺上做了大量的研究工艺，通过先进电子焊接材料帮助客户改进工艺、品质以及节省整体成本。产品展示Rel-ion™Rel-ion™是铟泰公司为汽车电子和电动车焊接材料提出的新概念，旨在为客户提供高可靠性、可放大且经过验证的材料。
它有三大核心内容：第一，Reliable 是指为热管理、机械和电气性能方面提供高可靠焊接解决方案；第二，Scalable是指铟泰公司有充足产能和全球快速响应能力，使客户不必担心因产品突然上量带来的供应链问题，并且铟泰公司在制造汽车电子材料方面的经验相当成熟，旗下各大产品系列已经通过大厂生产实践，技术稳定，值得信赖；第三，Proven是指产品已经通过客户和市场验证，可节省宝贵的评估时间。
Rel-ion™主要通过以下方式提升产品的可靠性：● 消除枕头效应和不润湿开路缺陷● 更严格的表面绝缘电阻要求以防止枝晶生长● 精确的焊接层厚度控制以提高抗蠕变性和抗疲劳性，避免焊料开裂和分层● 减少空洞热点以提升导热效率

图示：Rel-ion™与功率半导体和汽车电子的方方面面
功率模块应用的先进封装和热管理材料

Indium8.9HF焊锡膏Indium8.9HF是经过航空航天、通讯终端、半导体封装、汽车电子等众多行业验证并广泛使用的免清洗、无卤素焊锡膏，可为高可靠性电子产品提供低空洞、增强电气可靠性、印刷稳定性和良好的抗氧化性能。Indium8.9HF特性：1.通过增强型表面绝缘电阻(SIR)测试 ，抑制漏电流和枝晶生长，提高电气可靠性；2.确保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率；3.提供锡膏印刷的稳定性：① 极佳的暂停-响应性能，即使在钢网上停留60小时后，也能保持稳定印刷性。② 在室温下保存一个月后也不会影响印刷和回流性能。③ 保质期长，低温存储可达12个月。4.提供出色的引脚上锡和通孔可焊性；5.抑制助焊剂扩散，减少助焊剂污染。

Indium8.9HFRV焊锡膏Indium8.9HFRV不仅具有出色的低空洞性能，同时可以提供出色的印刷转移效率和极佳的暂停响应性能。此外，Indium8.9HFRV特别针对下一代需要增强温循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了专门优化，即使在空气中回流也能获得较低的空洞率。
Indium8.9HFRV的主要特性：1.搭配高可靠性合金使用时，空洞率低；2.在面积比≤0.66时，仍可实现高转移效率；3.优异的润湿性；4.卓越的暂停响应性能；5.可在空气或氮气环境回流。

Durafuse™ LTDurafuse™ LT是一款创新型低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高，抗跌落冲击性能欠佳，因此止步于多种要求高跌落冲击性能的应用。Durafuse™LT抗跌落冲击性能高，不仅远胜于传统铋基合金，在一定工艺参数设置下性能还可与SAC305相媲美。Durafuse™LT 是高可靠性应用的理想选择，并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。
Durafuse™ LT特性：1.为热敏元件和柔性基板提供低温解决方案；2.满足阶梯焊接的低温要求，特别是在射频屏蔽、底部填充和返修应用；3.抗跌落冲击：性能比含铋低温材料高两个数量级以上；通过适当的工艺优化，性能可与SAC305相媲美；4.可在低温下回流，减少基板、元器件翘曲和其他负面影响，能够与SAC305实现阶梯焊接；5. Durafuse™LT技术减少了碳排放，促进碳中和碳达峰。

Durafuse™ HRDurafuse™ HR是一款新型无铅高可靠性合金系统，通过在SAC合金体系中添加Bi, In, Sb等金属，增强焊点强度。确保汽车电子、通信基站和航空航天等恶劣应用条件下电子产品的可靠性和使用寿命。
Durafuse™ HR特性：1.通过-40~125°C 3000循环的温循测试2.高机械强度3.低空洞率4.满足增强型表面绝缘电阻(SIR)测试要求

Durafuse™ HTDurafuse™ HT 是基于全新合金技术开发的高温无铅焊接材料锡膏，熔点>280°C，导热、导电性均优于高铅焊料。通过TCT(-55~175°C) 1000循环和TCT(-65~150°C) 3000循环测试。Durafuse™ HT无需对现有工艺进行任何改变，是现有高铅焊料的直接替代方案。

InFORMs®InFORMS®——内置铜阵列解决方案，不但能够提供一致性高的焊接层，避免倾斜。另外，还具有良好的抗蠕变性，如果在阵列内出现开裂，铜阵列可以阻挡开裂的发展，进而将温循测试性能较普通焊接方式提升至4倍以上。

Heat-Spring®Heat-Spring®——为热源和散热器提供可压缩界面材料，是TIM2应用的理想选择。纯铟或铟合金的TIM相较于非金属材料具有更高的热导率，如纯铟热导率可达86W/mK。

液态金属TIMs高导热性提高产品寿命和可靠性快速散热低界面阻抗，确保快速散热润湿性能对金属和非金属表面润湿的能力极佳多种形态液态金属TIMs有多种合金组合，包括镓铟和镓铟锡合金

展会介绍AUTO TECH 中国国际汽车技术展览会是由汽车技术相关的展览及高峰技术论坛组成，涵盖汽车电子技术、车用功率半导体与LED技术、智能座舱技术、轻量化技术/材料、车联网技术、EV/HV技术、测试测量技术以及自动驾驶技术等汽车工业多个重要领域；作为汽车科技创新展示平台，组委会将邀请诸如广汽、比亚迪、日产、丰田、本田、特斯拉、小鹏、蔚来、理想、东风、长安、上汽、吉利、长城、奇瑞、通用、奔驰、宝马 、大众、一汽、博世、大陆、宁德时代、电装、德赛西威、华为技术等汽车OEM制造商及Tier 1 & 2 零部件供应商的上万名采购、技术工程师汇聚一堂，参加展会。AUTO TECH 经过多年的发展和完善，已经成为汽车前装领域不可多得的专注于技术和贸易的展览会，成功吸引了上千家国内外知名品牌参展。本届汽车技术展将于2023年11月1日-3日在广州保利世贸博览馆举办，以“绿色发展，科技创新 ”为主题，坚持技术引领科技，技术推动产业发展，为中国汽车产业新四化和走向世界贡献力量。

铟泰公司将继续聚焦汽车电子先进焊接技术，为客户提供最佳的材料解决方案！如果您想参观或组团参观 AUTO TECH 2023 的观众，可以通过上方二维码进入报名，或者在下方快捷私信给我们留言，我们将在第一时间与您取得联系！