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随着AI训练与高性能计算需求的爆发，数据中心芯片的热流密度不断挑战极限，散热已成为制约算力释放的核心瓶颈。2026年4月16日至17日，一场关乎未来数据中心散热技术路线发展的关键会议——“中国国际数据中心液冷关键技术年会”将在深圳机场凯悦酒店举行。全球顶尖技术专家与企业将齐聚于此，共探液冷时代的破局之道。

作为金属热界面材料（TIM）领域的技术创新引领者，铟泰公司将深度参与本次盛会。我们不仅将在现场展示多款适用于超高功耗场景的金属热界面材料的解决方案，更荣幸地宣布：公司区域技术经理潘林先生将于4月17日发表主题演讲，深度分享《金属热界面材料在超高热流密度数据中心的应用与创新》。我们诚邀各位行业同仁莅临交流，共同探讨散热难题的解决方案。

中国国际数据中心液冷关键技术年会

演讲人： 潘林

演讲时间： 4月17日 11:30-11:55 专题六

演讲地址： 深圳机场凯悦酒店 一楼凯悦宴会厅

演讲主题： 金属热界面材料在超高热流密度数据中心的应用与创新

随着人工智能训练、高性能计算等算力系统的爆发式增长，数据中心芯片功耗与热流密度持续攀升，热管理已成为制约算力释放与能效优化的核心瓶颈。面对日益增长的散热需求，传统聚合物热界面材料在性能与可靠性上的局限日益凸显，难以支撑下一代高功率密度设备的发展。在此背景下，以纯铟及铟基合金为代表的高性能金属热界面材料，凭借其卓越的导热性能、长期可靠性与界面适应性，正成为突破散热难题、释放算力的关键选择。作为金属热界面材料领域的技术创新引领者，铟泰公司基于深厚的技术积累，在焊接型、可压缩型及液态金属等先进材料体系实现多项突破。本课题将结合典型应用案例，系统阐述金属热界面材料如何通过合金创新、界面优化和工艺控制，实现高效、稳定的热管理表现，支撑数据中心在高热流密度应用条件下高效可靠运行，为人工智能和算力基础设施持续演进提供关键保障。

潘林，铟泰公司区域技术经理，为铟泰公司华南地区的客户提供电子组装材料、半导体及功率器件封装、工程焊料方面的技术支持；在表面贴装技术领域从业近20年，在工艺优化及提升、失效分析及改善、焊接材料应用等方面有丰富的经验。

应对不同散热挑战，铟泰公司提供全面的金属热界面材料产品线：sTIM 焊接型热界面材料、液态金属、Heat-Spring®、m2TIM™等多款产品。

液冷时代，材料先行。突破算力散热瓶颈，从关键的界面开始。我们相信，先进的材料是解锁未来算力的钥匙。如果您正在应对芯片的散热挑战，或希望深入了解金属热界面材料如何为您的项目赋能，这场年会是不容错过的交流机会。

即刻行动，共赴深圳之约！

欢迎莅临铟泰公司展位，与我们的技术专家潘林经理及团队面对面交流。或也可以点击文末“阅读原文”，了解更多产品详情并获取专属技术咨询。

4月16-17日，深圳机场凯悦酒店，我们不见不散