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随着AI算力需求持续井喷，数据中心芯片功耗与热流密度不断攀升，散热已成为制约算力释放的核心瓶颈。2026年8月20日至21日，第六届数据中心液冷生态峰会暨展览会将在深圳机场凯悦酒店盛大举行。作为金属热界面材料领域的行业先行者，铟泰公司始终致力于应对高功率芯片、AI服务器及储能领域的热管理挑战。

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本次峰会，铟泰公司华南区高级技术经理潘林将受邀出席，并带来题为《应对数据中心散热挑战：金属导热界面材料的应用与创新》的精彩报告。诚邀您莅临现场，共同探讨数据中心散热的前沿技术与创新方案。

第六届数据中心液冷生态峰会

演讲人： 潘林

演讲时间： 8月21日 10:40 – 11:05

演讲地址： 深圳机场凯悦酒店

演讲主题：应对数据中心散热挑战：金属导热界面材料的应用与创新

随着人工智能、高性能计算等算力系统的爆发式增长，数据中心面临严峻的散热挑战，热管理成为制约算力密度的关键瓶颈；传统聚合物基热界面材料性能已接近极限，难以满足极高热流密度场景的需求。金属合金材料，尤其是纯铟与铟基合金，以优异的导热性、低热阻及高可靠性，正成为突破散热困局的前沿解决方案；作为金属热界面材料领域的先驱，铟泰公司凭借数十载的深厚技术积累，在液态金属、焊接型、可压缩型等先进材料体系上实现了持续创新与突破；此次分享将通过实际应用案例，系统展示如何通过合金创新、界面结构优化与精密工艺控制，充分发挥金属热界面材料的性能潜力；支撑数据中心高效可靠运行，为人工智能和算力基础设施持续演进提供坚实保障。

演讲嘉宾简介

潘林，铟泰公司华南区高级技术经理，为铟泰公司华南地区的客户提供电子组装材料、半导体及功率器件封装，工程焊料方面的技术支持；他在电子组装领域从业近20年，在工艺优化及提升、失效分析及改善、材料应用等方面有丰富的经验。

在此，我们诚挚邀请数据中心产业链上下游的同仁，来现场共同探讨高功率密度下的散热难题，携手推进金属导热界面材料在数据中心散热中的规模化应用，为绿色算力基础设施注入新动能。期待在深圳与您面对面，共话散热未来！