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慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）再度起航。展会将吸引来自汽车、工业、通讯电子、医疗电子、消费电子、工业电子、新能源、轨道交通等应用领域的专业观众前来参观。展会不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

在2024慕尼黑上海电子生产设备展期间，我们将带来应用于电动汽车、功率电子、半导体、导热散热、高性能计算机等方面的全球尖端材料产品亮相展台。在高性能计算方面，高性能计算机以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了先进封装技术的应用，铟泰公司拥有成熟可靠的先进封装产品和技术经验，下面咱们就一起来看看“系统级封装产品”吧！

SiPaste® C201HF应用领域：系统级封装简介：SiPaste® C201HF采取不吸湿配方。特别适用于系统级封装的细间距印刷；低空洞、高粘力，以减缓基板翘曲带来的问题， 对不润湿开路（Non-wetting Open）也有很大改善，适用于倒装芯片, CSP器件贴装；润湿能力强，杜绝葡萄珠现象；增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题。

水洗型倒装焊助焊剂 WS-446HF应用领域：SiP封装倒装焊接简介:WS-446HF是一款高效无卤的水洗型助焊剂，旨在为复杂的应用提供一种简单的解决方案，尤其是倒装焊和BGA植球应用中。活性强，即使在最复杂表面处理，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面均能实现良好的润湿。流变特性使其适用于浸蘸型倒装焊和球径尺寸大于0.25mm针转移或印刷BGA植球应用。WS-446HF可以最大程度的减少虚焊、少球及电化学迁移等缺陷，提升良率。

喷射点胶焊锡膏 Picoshot® NC-5M应用领域：电子微组装和半导体封装简介：铟泰公司的PicoShot®NC-5M喷射点胶焊锡膏是一款与Mycronic喷射点胶系统兼容的免洗无卤材料。PicoShot® NC-5M 与 Indium8.9HF 焊锡膏兼容， 是长效喷射点胶（焊锡膏）的最佳选择。PicoShot® NC-5M 具有卓越的喷射点胶性能，其独特的氧化屏障可促进回流过程中粉末的完全聚结，从而消除葡萄球及类似的回流问题。

植球助焊剂 WS-829应用领域：Micro LED 芯片焊接、板级&晶圆级植球应用简介：植球助焊剂WS-829是一款无卤的水洗植球以及LED芯片焊接助焊剂，专门为晶圆和基板级(WLP/PLP)封装印刷设计的助焊剂。WS-829也可以用于LED芯片焊接应用。其触变性可以使其在基板上保持高质量印刷，沉积量极少且不易塌陷。其流变特性甚至可以用于最小的置球。WS-829 活性很强，可以极好地润湿大部分复杂的金属表面。残留物可以直接使用去离子水清洗而不会留下任何残留。

高活性极低残留免洗助焊剂 NC-809应用领域：系统级封装倒装焊和植球
简介：NC-809是一款无卤、极低残留免洗、增强活性的新型助焊剂产品。NC-809优异的润湿能力和独特的生产工艺使其既适用于芯片倒装焊接的应用，亦适用于BGA植球应用。