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据中新经纬8月5日刊发的《黄琨：新能源汽车驱动“碳化硅”需求持续扩张》一文指出，中国庞大的新能源汽车市场正带动功率半导体走向爆发。这并非空穴来风，近年来，新能源汽车不仅在中国出现迸发式增长，在全球也是呈现出高速向上的态势，市场有需求，铟泰有供应，面对功率半导体行业的高可靠性挑战方面，铟泰公司真有“看家本领”！不过先在此卖个关子，咱们接着往下看！

众所周知，新能源汽车和传统燃油车的核心区别之一，就是需要一个高电压平台来驱动大功率电机，但汽车内部如音箱、收音机、雨刮器等低负载电器，不能直接用高压系统供电。这就导致新能源汽车的电路中，存在大量需要转换电压的环节，功率半导体器件的使用因此大幅增加。但在功率半导体的焊接工艺中往往会出现以下几个“头疼”问题：

糟糕的覆盖率=糟糕的性能

• DBC倾斜

• 焊合层厚度不均匀

• 封装回流中晶片、焊片、DBC倾斜和变化

• 应力集中

• 抗疲劳性降低

• 生命周期中提前出现故障

据市场调研机构Strategy Analytics数据，传统燃油车的功率半导体占总成本比重约为21%，对纯电动汽车，该数字激增到55%。随着国内新能源汽车渗透率提升，市场对于功率半导体的焊接工艺要求也在迅速上升，铟泰公司为全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，时刻保持着“高效”的研发进度和技术实力！铟泰公司旗下InFORMs（增强型复合焊片）就是很好的解决方案！InFORMs并不只是简单的将两个焊接面焊接到一起，而是一种创新的增强型复合焊接材料，以应对功率半导体行业的高可靠性挑战。

InFORMs将焊料技术与增强金属阵列复合到一起，这样使得：

• 焊接层厚度高度一致

• 机械和温循性能得到极大提高

• InFORMs可以直接替代普通焊片工艺，无需额外投入设备

• 晶片、DBC、底板各层之间达到均匀的焊合层厚度

• 适用于大规模、高效精密装配

• 应力分布均匀

• 抗疲劳性能更加优异

• 寿命、可靠性和性能延长4倍

在功率半导体行业快速发展的当下，铟泰公司也紧握“市场脉搏”，为应对功率半导体行业的高可靠性挑战，全力推出lnFORMs（增强型复合焊片）的解决方案，现已应用于全球功率半导体头部企业中，并广受好评！

更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。