在叠层封装（PoP）的组装中，通常是先将焊锡膏印刷到基板上，再把逻辑芯片放置于焊锡膏上。将封装好的存储器在专用的叠层封装（PoP）助焊剂或焊锡膏中浸渍后，置于逻辑芯片的顶部。接着对整个组件进行回流。整个过程采用免洗工艺。
叠层封装（PoP）焊锡膏和助焊剂
Package-on-Package PoP封装
PoP Materials PoP材料
PoP Flux PoP助焊剂
PoP Paste PoP焊锡膏
Doctor Blading/Dipping
刮去多余助焊剂/浸渍
Placement 贴片
Reflow 回流
Flange 法兰
(Logic) (逻辑元件)
TMV
(Logic) (逻辑元件)
Amkor
Stacked TSOP (Flash)
迭层TSOP (闪存)
Intel / PTI
Through-Mold-Via (TMV) PoP
穿塑孔（TMV）PoP封装
Standard PoP
标准PoP封装
PoP dipping Process
PoP浸渍工艺