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铟泰公司宣布2018年技术创新银羽毛奖得主

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2019年 2月 05日

铟泰公司宣布2018年技术创新银羽毛奖得主

铟泰公司 铟泰公司 2月2日

铟泰公司近期完成了对公司内部2018年度技术内容创新的评估和表彰。

作为“From One Engineer to Another®”的推行措施之一,铟泰公司设立了“银羽毛”奖来表彰那些在论文发表、技术文章发表、演讲和技术性博客创作等方面表现杰出的员工。此奖项是为了激励员工积极创新、投入相关研究并致力于推动科技发展从而解决的客户难题而设立。

2018年,3篇已发表的论文及其作者被选为获奖者并颁发奖状:

银羽毛奖——最佳论文奖《钢网质量对焊锡膏印刷性能的影响(Impact of Stencil Quality on Solder Paste PrintingPerformance)》,作者为亚洲技术部员工,包括:

  • Jeffrey Len,技术支持工程师,铟泰公司马来西亚技术中心
  • 饶乐,高级技术支持工程师,铟泰苏州
  • 殷雪冬,模拟实验室助理经理,铟泰苏州
  • 瞿艳红,区域技术经理,铟泰苏州
  • Jonas Sjoberg,全球技术服务和应用工程副总监,铟泰公司马来西亚技术中心

    铟泰公司银羽毛奖中国区得主

    铟泰公司银羽毛奖中国区得主

从左至右:饶乐、瞿艳红、殷雪冬(铟泰苏州)

另外两篇文章则获得了“影响力”奖,它们分别是:

 

《D-PAK空洞:关于D-PAK空洞的原理研究(D-PAKVoiding: A Study to Determine the Origins of D-PAK Voiding)》。此论文对D-PAK比其他底部连接器件产生更多空洞的原因进行了研究,并根据D-PAK空洞背后的物理原理提供了相关建议来改善此现象。此论文最初发表于2018年于圣地亚哥举行的IPC APEX展会上。

作者:

  • KimberlyFlanagan,技术支持工程师,铟泰美国
  • Greg Wade,全球大客户技术支持工程师,铟泰美国

《高可靠性和低空洞的加强型预成型焊片(Reinforced Solder Preforms for High-Reliability and Low Voiding)》。本文研究了高功率应用对焊点的挑战,以及所选取的加强型焊片如何解决这些问题。首次发表于夏威夷举行的2018年SMTA PanPac大会上。

作者:

  • Tim Jensen,工程焊料高级产品经理,铟泰美国
  • Sunny Neoh,工程焊料亚洲助理产品经理,铟泰公司马来西亚技术中心
  • Adam Murling,全球大客户技术支持工程师,铟泰美国

从左至右:Greg、Kim、Adam (铟泰美国)

这些成就与行业合作伙伴以及客户的大力支持息息相关。在此我们向各位表示衷心的感谢,并恭喜获奖者们和各位参与技术创新的同事们!铟泰公司将在猪年继续坚持技术创新,为客户提供优质解决方案!

如对相关论文有兴趣,请联络china@indium.com或者发送个人信息到本微信公众号获取(评论里发送无法接收到您的联络信息,请发送消息,谢谢)。

最后,祝大家猪年大吉,万事如意!

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