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最近，功率电子里讨论度最热门的材料之一，非铟泰公司的FAST锡膏莫属。从电动汽车逆变器到工业电源模块，从光伏逆变器到下一代SiC功率器件封装，越来越多的头部厂商把目光投向了这款锡膏。今天，我们就把FAST锡膏的几重“魔力”逐一拆开来看。

FAST锡膏：免清洗，简化工艺流程

传统锡膏靠助焊剂清除氧化物，代价是回流后必须清洗残留。在功率电子封装中，这道清洗工序不仅耗时又占设备，清洗不彻底还可能埋下长期可靠性隐患。FAST锡膏的做法很“聪明”——它直接用溶剂和触变剂组成的复合粘结剂替代了传统助焊剂，在回流过程中完全挥发，在确保润湿性能的同时消除残留物，从而实现了工艺流程的简化。

FAST锡膏:超低空洞，高可靠性

FAST锡膏在芯片焊接应用中的典型空洞率可以控制在2%以下。传统锡膏中的存在有难以挥发的成分，这些成分如果被“包在”焊点中，就变成了空洞。FAST锡膏的配方中不含这些难挥发成分，配合真空回流，实现超低空洞。

铟泰公司FAST锡膏专为匹配甲酸气氛回流设计，具有卓越的润湿性和可靠性、超低空洞以及广泛应用前景，同时适用于印刷与点胶工艺，灵活应对芯片、铜夹焊接、引脚焊接、热敏电阻焊接等多种应用场景，助力新一代电动汽车电驱模块、工业电源、光伏逆变器等高端功率电子设备的可靠制造。

不止于锡膏：铟泰公司的全套解决方案

FAST锡膏只是我们在无助焊剂焊接领域中的一环。我们还提供InFORMS®增强型复合焊片+InTACK®临时粘合剂应用方案，定制化高可靠性合金等系列产品，并配备从工艺调试、性能测试到资格认证的全流程技术支持，帮助客户顺利完成技术导入与量产升级。

如果您正在从事电动汽车电驱模块、工业电源、光伏逆变器或其他高端功率电子设备的制造，欢迎联系铟泰公司申请FAST锡膏样品试用。请后台私信我们，告诉我们您的应用场景，我们的技术团队将为您匹配最适合的合金方案和工艺支持。