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材料可靠性一直是半导体封装和电子制造的大方向，把“放大镜“推进到封装互连层，真正决定器件效率与长期可靠性的，往往是两个更“硬”的指标：残留控制与空洞率。2026年10月27日，SMTA华南高科技技术研讨会将在深圳国际会展中心9/11号馆二层9号会议室9-C举行。铟泰公司两位技术专家将先后登台，分别针对系统级封装与功率器件封装，给出“低残留”与“空洞”这两个封装核心痛点的材料级解法。

会议议程

演讲主题一

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 10月27日 10:45-11:15

演讲地址： 深圳国际会展中心9/11号馆二层9号会议室9-C

演讲主题： 新型超低残留锡膏在系统级封装中的应用

在系统级封装（SiP）工艺中，锡膏印刷是元件贴装的主流技术。为适配后续底部填充与塑封工序，传统方案多采用水洗型（WS）锡膏并辅以助焊剂清洗。为简化工艺、降低成本，超低残留（ULR）锡膏搭配ULR倒装焊助焊剂成为可行替代方案。本研究开发并应用了新型锡膏F-1，其由F-1助焊剂与Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）T6超细焊粉配制而成。该锡膏回流后残留极少，与毛细底部填充（CUF）及模塑底部填充（MUF）材料兼容，可省去助焊剂清洗工序。可焊性、塌陷行为及印刷性能测试均表明，F-1锡膏适用于高密度SiP组装。

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演讲主题二

演讲人： 乔广浩

演讲时间： 10月27日 11:20-11:50

演讲地址： 深圳国际会展中心9/11号馆二层9号会议室9-C

演讲主题： 甲酸焊接材料技术在电力设备封装方面的进展

在功率半导体器件中，封装互连材料的性能是决定器件效率与可靠性的关键。甲酸辅助焊接（FAST）作为一种成熟且可扩展的工艺技术，能够在有源器件与功率模块内部实现超低空洞率、均匀的焊接层、最优的导通电阻（RDS-On）以卓越的电热性能。本研究评估了一种新型无助焊剂锡膏技术，并将其应用于包含芯片贴装、互连与元件焊接的功率分立元件及功率模块。通过实验数据表征了该材料的润湿性能与空洞表现，并通过热重分析（TGA）与形貌观测证实，其在甲酸回流氛围下可实现接近零残留的焊接效果。

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演讲嘉宾

演讲嘉宾

胡彦杰，资深技术专家，铟泰公司中国区技术经理，深耕半导体封装领域20余年，专注封装技术开发与工艺优化，对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾服务于众多行业头部公司，助力技术升级，并积累大量成功案例。

现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子制造客户提供全流程技术、产品支持。在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、SMTAi等国内外论坛以及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。拥有中科院计算所集成电路工程硕士及南开大学理学学士学位。

演讲嘉宾

演讲嘉宾

乔广浩，铟泰公司区域技术经理，主要负责为华东地区的客户提供电子装配材料、工程焊料和热导材料等方面的技术支持。

乔广浩于2015年加入铟泰公司，在电子装配领域拥有十多年的从业经验。他是六西格玛绿带认证的工程师，同时持有制程失效模式及影响分析（PFMEA）认证和ISO-13485内部审计师证书。

对了，第二天（10月28日），2026 SMTA华南高科技设备研讨会同样在深圳国际会展中心（宝安）举行，铟泰公司中国区技术经理胡彦杰将担任会议主席。如果您正在关注材料与设备工艺协同，这场研讨会不容错过。

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铟泰公司为行业客户提供系统级封装细间距锡膏、晶圆凸块工艺（Bumping）助焊剂、倒装焊助焊剂、晶圆级&板级植球助焊剂、TCB&LAB助焊剂等多种焊接材料与解决方案。

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