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功率半导体封装工艺工程师都懂：整个产线最“耗命”的环节，往往不是回流焊接本身，而是回流之后——清洗、检测。传统锡膏依赖助焊剂来清除焊接界面的氧化物、确保焊料润湿。但助焊剂用完了，残留却留下了。对功率半导体、IGBT模块这类对洁净度要求极高的封装工艺而言，残留物会直接影响后续的引线键合、灌封、塑封，轻则增加工序，重则良率直接翻车。

于是产线陷入了死循环：焊完→清洗→检查残留→没洗干净→再清洗→再验证……每一步都在消耗时间、人力、设备和良率。

那有没有一种可能——把“清洗”这一步，直接删掉？

FAST锡膏：把助焊剂“换掉”，而不是“去掉”

甲酸回流焊近年来越来越普及。甲酸在加热至180°C以上时会活化，成为高效的金属氧化物还原剂，在回流过程中承担起传统助焊剂的“去氧化”职责。换句话说，焊接可以不再需要助焊剂了。FAST锡膏的巧妙之处在于：它不是简单地把助焊剂拿掉，而是用由溶剂和触变剂组成的特殊复合粘结体系取代了传统助焊剂，这套体系在印刷和贴片阶段提供良好的操作性能；进入回流后，粘结剂在合金液相线温度之前就完全挥发——几乎不留任何残留物。

省掉清洗这一步，带来诸多优势：

流程极简：省去清洗工序 = 缩短总周期时间 + 减少工艺步骤 + 降低工艺风险。

后续无忧：焊后表面干净无残留，引线键合、塑封、灌封直接上，不用担心兼容性问题。

超低空洞：传统锡膏中挥发性助焊剂成分在回流时气体逸出，是空洞的主要来源之一。FAST锡膏不含这些成分，配合真空回流，专为下一代功率电子设备打造。

兼容灵活：印刷、点胶都能用，覆盖die attach、clip attach、引脚焊接、热敏电阻焊接等多种场景。

FAST锡膏技术优势：

无需清洗：FAST锡膏中的创新复合粘结剂在回流过程中完全挥发，几乎不留任何残留物，且无需清洗。

简化流程：省去回流后的清洗步骤意味降本增效；工艺步骤的减少，也意味着降低了工艺风险。

兼容性：采用FAST锡膏焊接的元件表面干净无残留；最大限度减少对引线键合、封装或灌封等后续工序的影响。

 

我们同时还拥有InFORMS®增强型复合焊片、InTACK™高粘力无残留临时粘合剂、Preforms等全系列创新解决方案。如果你正在评估甲酸回流工艺，或者被清洗、检查、返工的循环折磨已久——后台私信“FAST”，我们发您完整产品手册和工艺指南。