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全国多地“回南天”来袭，空气湿度持续攀升。在这种恼人的天气里， SMT车间的锡膏若存储或使用不当，极易在焊接后引发锡珠、飞溅、润湿不良等严重质量问题。

为此，我们专门整理了一份《锡膏存储和使用指南》，助您安稳度过潮湿季节。

锡膏对水分和温度极其敏感。在春季高湿环境下，空气中富含水汽。若从冷藏环境中取出的锡膏未正确回温便开封，水汽会迅速在冰冷的锡膏表面凝结成肉眼难以察觉的水珠。 这些水分在后续回流焊加热时会剧烈汽化，不仅会导致锡珠飞溅，还可能造成助焊剂性能失效，影响焊接可靠性。

使用指南：回温与操作是关键>>>

1.充分回温是前提

从冰箱取出后，锡膏必须在密封状态下，于室温环境中静置至少4小时，确保其核心温度缓慢回升至23℃左右，与环境温度保持一致 。

2.搅拌手法要轻柔

回温后，使用搅拌刀沿同一个方向轻轻搅拌1-3分钟即可。如果使用自动搅拌机，需严格控制转速和时间，避免过度搅拌生热，破坏锡膏流变性能。

3.印刷环境严管控

理想印刷环境温度23℃±3℃，湿度45%-70%RH 。钢网上添加锡膏应遵循“少量多次”原则，避免一次性添加过多。

4.开封后有效期需注意

回温后未用完锡膏，通常不建议重新冷藏，应在室温下保存并在24-48小时内用完 。请注意，勿将新旧锡膏混合使用。

锡膏的存储、回温到使用的每一个环节都关乎焊接质量。若您对锡膏管理流程仍有疑问，或在焊接缺陷分析中需要支持，我们为您准备了以下双重福利：

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