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智能化电子产品在我们生活中很常见，特别是一些手持类的电子产品（手机、平板）在日常使用中可能会出现意外掉落的情况，跌落冲击会给电子产品带来不可逆的损害。此外，大型的显示屏、笔电等电子产品在使用或运输中也有可能遭遇震动、倾倒、坠落等意外，电子产品抗跌落冲击性是十分重要的指标。

几乎所有电子产品在开发阶段都会经过跌落测试，测试包括包装跌落测试和裸机跌落测试，包装跌落测试是在产品进行正常包装后，测试从不同的高度和角度跌落地面后的受损情况，以提升包装改进。

而裸机测试就来得更为“猛烈”了， 直接模拟产品在运输或使用中受到的自由跌落，以此来评估产品的抗跌落冲击性能。要想电子产品具有优秀的抗跌落性能，关键之一就是焊接材料的选择，铟泰公司Durafuse®LT就是专为抗跌落冲击而研发的新型合金解决方案，抗跌落冲击性能非常牛！

Durafuse®LT抗跌落冲击测试Durafuse®LT最重要的特点是即使在较低的温度下回流（200-210˚C之间），其跌落测试的可靠性能够与SAC305相当（甚至更好）。这比BiSnAg低温合金的跌落冲击提升两个数量级以上。Durafuse®LT的出现可以说是填补了低温应用中的一个空白，也延伸了低温应用的实际应用空间。由于Durafuse®LT和SAC在跌落测试中的表现比BiSnAg好得多，因此不得不修改测试条件。跌落测试的目的之一是弄清楚合金在突然受到较大的冲击时会发生什么情况。

一个球掉到BGA组件上，会给焊料带来很大压力BiSnAg合金的跌落测试之一是将一个44克的球从500毫米的高度落下，撞击到10×10的BGA组件上，冲击力度相当于平时用力摔手机的力度，值得一提的是44克球比网球（一颗网球重量约60克）还轻！Durafuse®LT可以说是低温产品中的“抗跌落王者”——随你“摔”！针对Durafuse®LT和SAC 305，测试采用一个100克的球。根据以往的经验，用100克的球进行跌落测试的话，BiSnAg合金在第一次跌落时就会失效，而SAC 305和Durafuse®LT则持续了数百次。毫无疑问，在低温合金产品中，Durafuse®LT完胜！
关于Durafuse®LT的相关介绍，铟泰公司高级销售经理张继彬还专门录制过一期视频，感兴趣的朋友一定要来看看，也欢迎大家关注我们的视频号，多多点赞分享。

在低温焊接中提高电子产品的抗跌落冲击性能，一直是业界公认的技术瓶颈问题。铟泰公司在材料科学创新上勇往直前，Durafuse®LT不仅广泛应用于手机、平板等电子设备，还应用在新能源汽车中各种规格的交互屏上，特别适用于有热敏感组件或阶梯焊接要求的应用中，可以满足严格工艺控制要求。

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