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在高端显示领域，Mini LED凭借其超高亮度、极致对比与鲜艳色彩，正推动着视觉体验的全面进化。实现这一体验的关键，在于让成千上万颗Mini LED芯片稳定、持久且均匀地发光，而这，最终取决于一类重要的隐形材料：高可靠性焊料。

铟泰公司作为全球领先的材料制造商和供应商，提供经市场验证的高可靠Mini LED封装材料解决方案。产品涵盖有超细间距印刷、点胶（喷涂）、水洗及免洗无铅锡膏和助焊剂等，全面支持大型幕屏显示、户外商业大屏、车载中控屏、仪表盘、电子后视镜、车载娱乐等多种应用场景。

👇铟泰公司Mini LED解决方案👇

LEDPaste NC38HF

铟泰公司的LEDPaste NC38HF是一款免洗、无卤、专为Mini/Micro LED封装的细间距印刷开发的锡膏产品。

此外，在LED芯片封装与双面板级组装中，通常需要采用至少三种不同熔点的焊接材料进行阶梯焊接，以规避因焊点重熔带来的应力与失效风险。铟泰公司Durafuse® LT正是为满足此类阶梯焊接和高可靠性的严苛要求而设计。

Durafuse® LT

Durafuse®LT是一款创新型低温合金系统，是回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案。抗跌落冲击性能好，防止焊点开裂，工艺窗口宽，适用于阶梯焊接。

在助焊剂选择上，推荐铟泰公司的Mini芯片焊接助焊剂WS-829、新型极低残留免洗助焊剂NC-809和LED行业领先的芯片共晶焊助焊剂LED Tacflux 007。

Mini芯片焊接助焊剂 WS-829

WS-829是一款无卤的水洗LED芯片焊接助焊剂， 可用于预上锡LED芯片焊接，也可应用于晶圆和基板级(WLP/PLP)封装。

NC-809

NC-809是一款无卤、极低残留免洗、增强活性的新型助焊剂产品。NC-809优异的润湿能力和独特的生产工艺使其适用于预镀锡Mini LED芯片倒装焊接的应用。NC-809可以印刷，可以浸蘸，粘力高，可避免 “飞芯片”的问题。

LED Tacflux 007

LED Tacflux 007是一款专为LED芯片共晶焊助焊剂设计的高活性助焊剂。其高活性确保了更宽工艺窗口，尤其适用于金锡共晶焊工艺，焊接后的残留物可通过标准溶剂轻松清除。

成熟可靠的解决方案，是产品质量与稳定性的基石。从车载显示到户外大屏，从移动设备到AI终端，铟泰公司以创新技术持续赋能视觉未来。我们始终致力于以扎实的研发与专业的产品，让每一块屏幕都清晰、稳定、持久闪耀。

若您想了解更多产品详情或行业解决方案，欢迎您通过以下方式联系我们。共同探索显示科技的无尽可能。期待与您携手，共创更精彩的视觉世界！