展会盛邀｜Elexcon 2025深圳国际电子展 铟泰公司携创新封装方案与您相约
虽已立秋，暑热未消。8月26-28日，铟泰公司邀您共赴ELEXCON 2025深圳国际电子展（深圳会展中心-福田），在科技的“清凉盛宴”中洞见未来，智驱创新！
Elexcon 2025深圳国际电子展
铟泰展位： 1号馆1V16
同期重磅： 第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）
演讲主题： 《面向半导体先进封装的创新型互联材料》
时间地点： 8月27日 15:35~16:00 深圳会展中心-福田 1号馆 会议室3
演讲嘉宾： 胡彦杰-铟泰公司中国区技术经理
我们将在展会现场呈现多款先进封装材料与高可靠性解决方案，深入探讨半导体封装创新趋势与挑战！立即锁定席位，抢占前沿技术洞察先机！
大聚焦AI智能与绿色双碳主线，覆盖AI算力芯片、存储、嵌入式系统与IoT、电源、Chiplet异构集成生态等相关产品技术。
铟泰公司创新方案，赋能高密度系统级封装
铟泰公司深耕系统级封装领域多年，为行业客户提供系统级封装细间距锡膏、晶圆凸块（Bumping）助焊剂、倒装焊助焊剂、晶圆级&板级植球助焊剂、TCB&LAB助焊剂等多种焊接材料与解决方案。
可清洗锡膏：SiPaste® C312HF
SiPaste® C312HF，它是一款可清洗的锡膏，特别适用于系统级封装的细间距印刷。印刷稳定性佳，润湿能力强，无腐蚀性残留物，搭配少量皂化剂清洗，残留物就可以轻松去除，且不会留下任何残留痕迹。
SiPaste® C312HF的其它优势特点还包括：低空洞、高粘力，以减缓基板翘曲带来的问题；在<80μm的开孔上具有优异的可操作性，润湿能力强，杜绝葡萄珠现象，出色的暂停-响应(RTP)性能，增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题。
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诚邀您莅临展会现场，与我们深入交流先进封装的新技术与解决方案。如需了解相关产品和技术咨询，欢迎通过以下方式与我们联系，我们的专业团队随时为您提供支持。