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锡膏在电子制造中的作用

锡膏是用于电子制造过程中的一种常用材料。在电子制造过程中，锡膏主要作用是将印刷电路板和电阻、电容、IC等电子元器件焊接到一起。锡膏材料以其优良的焊接性能，提升了电子制造效率和作业稳定性，确保焊接可靠性。

锡膏有很多特性，这些特性又会影响到它的性能。比如，一款好的锡膏需有良好的下锡性和抗冷热坍塌的能力，还需要有足够的粘力将元件粘贴在电路板上。回流时，助焊剂有能力将元件、电路板上的氧化物去除，随着温度的增加，助焊剂中的成份还有保护锡粉或焊点不被氧化的能力。

如何评价一款锡膏优劣？锡膏作为电子制造关键材料，其质量会直接影响印刷效果和焊接品质。评价锡膏好坏，需要从多个方面考量，包括外观、化学成分、粘度、流动性等。具体有：检查外观锡粉颗粒是否均匀‌、化学成份分析‌、粘度测试‌、钢网印刷性测试、印刷后稳定性等。其中最关键的一点是锡膏的暂停-响应性能。

锡膏的暂停响应性能

锡膏的“暂停-响应”性能是评价其在制造环境中适应设备停机和维修情况的重要指标。具体是指锡膏在制造过程中遇到设备需要维修或贴片机需要停机上料等情况，印刷机不得不暂停生产，在恢复后又能够保持印刷性能不会出现明显下降的能力。良好的“暂停-响应”性能对于生产效率至关重要，可以减少因停机导致的锡膏变干变硬而需要重新搅拌或报废的情况，或恢复生产后的第一块电路板需要报废或清洗后重新印刷，从而减少生产损失。如果锡膏的“暂停-响应”性能不佳，长期遭遇这样的“暂停”，日积月累后的产量损失是很大的。

一款质优的锡膏，应该保持在未暂停前的性能（即便暂停1个小时以上也不会影响印刷性能）。下图列举了三种锡膏下锡量与暂停时间的关系，实验中，将锡膏不搅拌直接从罐子中放置到钢网上。注意，锡膏3的初始锡量只有5300mils3，印刷三次后才达到9100mils3；暂停一小时后，锡膏量骤降至7500mils3。相比之下锡膏2的下锡量变化更小，而锡膏1是最好的。

图1.三种焊锡膏的暂停-响应测量

锡膏的暂停响应性能直接影响了企业的生产效率，毕竟生产效率就等于白花花的银子。为提高生产效率，工程师会费尽心思来改进，但要注意并不是所有的市售锡膏都有良好的暂停响应性能，因而在锡膏选择上应当慎重考虑。

Indium8.9HFRV极佳暂停响应性能

Indium8.9HFRV是一款创新型锡膏产品，Indium8.9HFRV不仅具有低空洞性能，同时提供出色的印刷转移效率和极佳的暂停响应性能。在减少空洞同时提高电子产品的可靠性。特别针对下一代需要增强温循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了专门优化，即使在空气中回流也能获得较低的空洞率。
Indium8.9HFRV的主要特性包括：
1.搭配高可靠性合金使用时，空洞率低
2.在面积比≤0.66时，仍可实现高转移效率
3.优异的润湿性
4.卓越的暂停响应性能
5.可在空气或氮气环境回流

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