铟泰公司的专家将在SMTA 2017年东南亚技术大会上发表演说
铟泰公司的技术副总裁李宁成博士和公司的其他专家将在SMTA 2017年度的东南亚电子装配技术大会上发表演说。大会将于3月28到30号在马来西亚槟城举行。
李博士将于3月28日（周二）主持关于《为新时代选择焊料》的研讨会。研讨会分为上下两场。上半场从上午8:30持续到中午，将主要讨论无铅焊料合金。下半场则是1:30到5:00，集中讨论低温焊料。
技术经理Jonas Sjoberg将于3月30号（周四）主持高级封装的会议。
铟泰公司的专家们还将发表如下技术性演说：
- 李博士：《LED芯片粘接/固晶预成型焊片焊接中的空洞控制（Voiding Control at LED Die-Attach Preform Soldering）》
- 李博士：《印刷应用中对焊锡膏科技限制的评估（Assessment of Solder Paste Technology Limitation for Printing Applications）》
- Jason周（台湾技术经理）：《Process Optimization for Cold Joint and Tombstone Improvement in SiP Package》
- Kenneth Thum（高级技术支持经理）：《系统级封装装配 焊锡膏特征（System-in-Package (SiP) Assembly vs. Solder Paste Attributes）》
更多关于SMTA东南亚技术大会的技术会议的信息，请访问www.smta.org/southeast-asia。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
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