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算力需求激增，散热瓶颈凸显！6月10-12日，FINE 2026（热管理液冷产业大会暨展览会）将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为金属热界面材料与液冷散热解决方案的行业先行者，铟泰公司始终致力于应对高功率芯片、AI服务器及储能领域的热管理挑战。本次展会，我们将携高可靠性金属热界面材料及系统级散热方案重装亮相FINE 2026，诚邀您莅临N2馆N2015展位，共同探讨先进封装散热的未来。

在与展会同期举办的“AI芯片先进封装热管理论坛”上，铟泰公司中国区技术经理胡彦杰先生将结合铟泰公司数十年技术积淀，深度解析关键热界面材料、焊接工艺及系统级散热方案的工程应用实践，直击AI服务器、储能、新能源汽车等场景的散热痛点。

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热管理液冷产业大会暨展览会

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 6月11日 09:40 – 10:00

演讲地址： 上海新国际博览中心 N2馆 会议室D

演讲主题：应对先进封装散热挑战：金属导热界面材料的创新与应用

在人工智能与高性能计算迈向更高功率密度与复杂封装的时代，散热问题日益凸显。传统热界面材料性能已难以满足极高热流密度场景的需求。金属合金材料，尤其是纯铟与铟基合金，以优异的导热性、低热阻及高可靠性，成为破局的关键。铟泰公司依托数十年的技术积累，持续推动焊接、可压缩及液态金属等体系的创新。本次分享将通过实际应用案例，系统展示如何借助合金配比优化、界面结构设计与精密工艺实现性能突破，从而提升散热效能与器件长期稳定运行能力。实践表明，先进的金属热界面技术是推动封装向高集成、高可靠、高效散热方向演进的关键支撑，也为应对未来电子设备热挑战奠定了材料基础。

演讲嘉宾简介

演讲嘉宾

胡彦杰 先生

铟泰公司中国区技术经理

专业资历：深耕半导体封装领域20年，专注于先进封装技术开发与工艺优化，在电子组装及封装材料应用方面拥有深厚的理论功底与丰富的实践经验。

行业影响：长期为行业头部客户提供技术支持，成功推动多项技术升级。现任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人，并多次在CSTIC、IMAPS、PCIM等国内外权威技术论坛发表学术论文。

教育背景：中科院计算所集成电路工程硕士，南开大学理学学士。

铟泰公司高性能金属导热界面材料

欢迎您亲临N2馆N2015铟泰公司展位，我们的技术专家团队将在现场值守，与您面对面探讨具体工艺挑战，共话散热解决方案的无限可能。

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敬请持续关注铟泰公司官方动态，获取更多展会与演讲详情。若需提前咨询或获取产品资料，欢迎通过文末方式联系我们专业技术团队。