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随着SiC、GaN等第三代半导体的快速普及，功率模块正朝着高功率密度、高工作温度和更高可靠性不断突破。芯片贴装作为封装工艺中的核心环节，直接决定了模块的散热效率与使用寿命。铟泰公司深耕功率电子封装领域多年，推出了一套覆盖增强型焊片、高可靠性合金、低温合金及无助焊剂锡膏的完整产品矩阵，助力工程师们攻克贴装难点。

InFORMS®——实现焊接层高精准一致

在IGBT和SiC功率模块生产中，将基板焊接至底板或冷却器时，极易因压力分布不均、应力集中导致芯片开裂或分层。InFORMS®是一款内置阵列的增强型复合焊片，能够提供高度一致的焊接层厚度，避免倾斜和不均匀应力分布。并可根据需求定制成矩形、圆形及各类形状。

Indalloy® 276（Hi-Rel）——高可靠性无铅合金

Indalloy® 276（SnSbAgCu）是专为功率电子产品设计的高可靠性无铅焊料合金，成分符合RoHS标准，是传统铅基焊料的环保替代方案。拉伸强度77MPa，机械强度坚固可靠，可搭配InFORMS®进一步强化整体可靠性，成为功率模块中高功率密度焊接的首选方案。

Indalloy® 301LT（Low Temp）——低温高可靠性无铅合金

在塑封模块与散热器的焊接应用中，目前行业普遍仍采用无铅合金焊片进行连接。该工艺需特别关注塑封料的玻璃化转变温度（Tg），通常约为 220~230°C。然而，常用的无铅焊料如 SAC305 和 SnSb 合金，其回流峰值温度往往高达 245°C 甚至 260°C，极易超过塑封料耐受极限，导致模块分层的风险。为此，我们新开发的Indalloy®301LT 低温合金焊片技术，可将回流峰值温度显著降低至 210°C，在远低于塑封料 Tg 的温度下实现可靠焊接，并能达到与 SAC、SnSb 合金相当的机械与热可靠性，从而在保障性能的同时，大幅提升工艺安全性。

InTACK™——功率模块封装无夹具首选方案

InTACK™具有高粘力、零残留的特性。在功率模块封装工艺中，用于芯片和焊片精确定位，保证其在搬运中不移位；彻底摒弃了夹具、简化封装工艺、减少回流时间、提升真空回流炉的使用效率；回流后零残留，免除清洗等诸多优势。

FAST Paste——无助焊剂焊接锡膏

FAST锡膏专为匹配甲酸气氛回流设计，具有卓越的润湿性和可靠性、超低空洞以及广泛应用前景，同时适用于印刷与点胶工艺，灵活应对芯片粘接、引脚焊接、热敏电阻装配等多种应用场景，助力新一代电动汽车电驱模块、工业电源、光伏逆变器等高端功率电子设备的可靠制造。

InFORCE®系列——加压烧结的“性能标杆”

InFORCE®系列是专为功率模块芯片贴装设计的加压烧结材料，铟泰公司提供InFORCE®MF（银烧结）和InFORCE®29（铜烧结）。InFORCE®MF非常适用于以第三代半导体芯片为主的新能源汽车领域，InFORCE®29专为加压烧结应用设计，可在氮气、真空、甲酸或氢气等多种氛围下进行烧结。且适用于铜、金或银等多种金属界面，支持印刷或点胶工艺。

从增强型焊片、高可靠性合金、低温合金及无助焊剂锡膏，铟泰公司已构建起覆盖功率电子芯片贴装全流程的贴装材料方案。无论您关注的是散热性能、工艺简化还是综合成本，我们都可以为您提供技术支持，您可通过以下方式联系我们，期待您的来信。