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链接芯生态，智创新机遇。5月28-29日，中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026）暨玻璃基板生态展将在无锡国际会议中心盛大启幕。铟泰公司作为金属热界面材料领域的行业先行者，持续聚焦先进封装的前沿需求。本次展会，我们将携专为先进封装打造的高可靠性金属热界面解决方案，重装亮相CSPT2026，诚邀您莅临A22展位，共同探讨先进封装散热新可能。

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与此同时，铟泰公司中国区技术经理胡彦杰将带来一场紧扣行业热点的技术分享：在CSPT 2026同期举办的3D IC与先进封装材料创新合作大会上分享《面向先进封装的高可靠金属导热界面解决方案》。以下为本次演讲的核心信息与内容摘要，让我们抢先一览！

3D IC与先进封装材料创新合作大会

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 5月28日 16:10 – 16:30

演讲地址： 无锡国际会议中心 102C

演讲主题：面向先进封装的高可靠金属导热界面解决方案

随着人工智能与高性能计算系统向着更高功率密度与更复杂封装架构演进，热管理已成为制约其发展的关键瓶颈。传统聚合物基热界面材料在应对当今极高的热流密度时，性能已接近极限。在此背景下，具备卓越导热性、超低热阻及长期可靠性的金属合金材料，特别是纯铟与铟基合金，成为突破散热困局的前沿解决方案。作为金属热界面材料领域的先驱，铟泰公司凭借近三十年的深厚技术积累，在焊接型、可压缩型及液态金属等先进材料体系上实现了持续创新与突破。本次演讲将基于实际应用案例，系统解析如何通过合金配比创新、界面结构优化与精密工艺控制，充分发挥金属热界面材料的性能潜力，从而大幅提升系统散热效率与器件长期可靠性。案例表明，先进的金属热界面材料是推动封装技术向更高集成度、更优热性能及更高可靠性演进的核心赋能要素，为应对前沿电子设备的热管理挑战提供了坚实保障。

胡彦杰

资深技术专家，铟泰公司中国区技术经理，深耕半导体封装领域20年，专注于先进封装技术开发与工艺优化，对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。

现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子制造客户提供全流程技术和产品支持。曾在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、SMTA等国内外论坛以及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。拥有中科院计算技术研究所集成电路工程硕士及南开大学理学学士学位。

热管理：明星产品推荐

铟泰公司为行业客户提供焊接型、可压缩型及液态金属等先进材料等多种创新型热管理材料解决方案。

期待与深耕封测与先进制造领域的您在（展位号：A22）深度对话，聊一聊属于我们自己的“芯”散热进阶之路！若需了解更多，欢迎随时联系我们的专业团队获取支持。