后台“爆”了!Durafuse® HR咨询量激增
最近,我们的后台被众多热情咨询点亮,焦点都汇聚在Durafuse® HR这款明星产品上!客户们纷至沓来的咨询,本身就是最有力的证明——Durafuse® HR的表现,真的“太牛了”!
在今年的慕尼黑上海电子生产设备展上,铟泰公司的Durafuse® HR产品凭借卓越的性能表现,荣膺2025电子制造 (EM) 创新奖,作为一款具备高可靠性、低空洞率锡膏,Durafuse® HR再次赢得了行业的广泛认可和高度评价。



慕尼黑上海电子生产设备展期间,铟泰公司总裁兼首席执行官Ross Berntson先生也亲临现场,全程参与并见证了活动的盛况。他与客户及行业伙伴进行了的深入交流,充分展现了铟泰公司引领行业发展的坚定决心以及对中国市场的强大信心,现场反响极为热烈。
Durafuse® HR的获奖进一步巩固了铟泰公司在电子材料领域创新开发的卓越地位。Ross表示,铟泰公司始终对于能够获得业界伙伴对其在材料科学领域创新突破的认可,深感荣幸。公司技术团队凭借对客户需求的深刻理解,为高可靠性应用提供了突破性解决方案,并期待这些创新技术能为客户和行业创造更多机遇和可能性。
Durafuse® HR
Durafuse® HR是专为汽车电子、通信基站和航空航天等严苛应用环境设计的高可靠性合金产品,该产品有望彻底解决汽车电子等应用中焊接工艺长期存在的可靠性挑战!

Durafuse® HR采用先进的无铅混合合金技术,在显著提高合金润湿性能的同时,极大增强了焊点的强度与耐用性,有效满足了低空洞和高可靠性的应用需求。
对于原本采用SAC305合金的应用场景,切换至Durafuse® HR仅需轻微调整工艺参数,即可顺利实现大规模量产。
Durafuse® HR特性:
1. 可通过-40°C/125°C,3000次循环的温度循环测试;
2. 高机械强度;
3. 低空洞率;
4. 符合增强型表面绝缘电阻(SIR)测试标准;
5. 与大多数SAC305回流曲线兼容。
客户的关注是我们前进的动力。我们欣喜于Durafuse® HR 带来的积极反响,并将持续优化,为您提供更尖端的解决方案。如果您也对这款引发热议的产品感兴趣,欢迎随时联系我们,深入了解它如何助您突破效能瓶颈!客户的关注是我们前进的动力。我们欣喜于Durafuse® HR 带来的积极反响,并将持续优化,为您提供更尖端的解决方案。如果您也对这款引发热议的产品感兴趣,欢迎随时联系我们,深入了解它如何助您突破效能瓶颈!

客户的关注与认可是我们前进的动力,我们欣喜于Durafuse® HR带来的积极反响。展望未来,铟泰公司将继续致力于为全球电子、半导体、薄膜及热管理行业提供优质的材料与创新解决方案,请持续关注我们的最新动态!如果您也对这款产品感兴趣,欢迎您通过以下方式与我们联系。