Indium8.9HFRV在SMTA 国际博览会上荣获“全球技术奖”
2024年10月22日，铟泰公司凭借Indium8.9HFRV在伊利诺伊州罗斯蒙特市举行的SMTA国际博览会颁奖典礼上荣获“全球技术奖”。Indium8.9HFRV是一款低空洞免洗型锡膏，不仅具有出色的低空洞性能，同时可以提供出色的印刷转移效率和极佳的暂停响应性能。
“全球技术奖”由全球SMT与封装协会 (Global SMT & Packaging) 颁发，旨在表彰过去12个月中印刷电路板组装和封装行业推出的最佳创新产品。
公司产品开发专员Kevin Brennan说:“能够获得这一业内享有盛誉的创新奖，我们感到非常荣幸，也感到无比自豪，Indium8.9HFRV是为满足客户需求，经过不断探索所开发出来的独特解决方案。Indium8.9HFRV空洞率低、增强温循性能可靠性以及电化学可靠性优异，是多合金系统取得高可靠性焊接的最佳选择。”
Indium8.9HFRV是一款特别针对下一代需要增强温循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金开发，可与铟泰公司的高可靠性、低空洞率合金锡膏产品Durafuse® HR兼容。在空气及氮气的回流中均可获得较低的空洞率。Indium8.9HFRV专为免洗应用而设计的，如有必要，助焊剂残留可使用常见市售清洗剂轻松去除。
Indium8.9HFRV是基于行业领先的Indium8.9HF开发的新型助焊剂系统。下面，让我们一起来看看它的优势特点。
Indium8.9HFRV产品优势Indium8.9HFRV特别针对下一代需要增强温循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了专门优化，即使在空气中回流也能获得较低的空洞率。
Indium8.9HFRV的主要特性包括：
1.搭配高可靠性合金使用时，空洞率低
2.在面积比≤0.66时，仍可实现高转移效率
3.优异的润湿性
4.卓越的暂停响应性能
5.可在空气或氮气环境回流
Indium8.9HFRV可是咱们铟泰公司的“拿奖小能手”，除了这次在SMTA国际博览会颁奖典礼上荣获“全球技术奖”以外，还在今年4月加利福尼亚州阿纳海姆举行的IPC APEX博览会上，荣获电子组装新产品推介 (NPI) 奖，在国内，Indium8.9HFRV依然耀眼，在2024慕尼黑上海电子生产设备展上，凭借在性能方面的出色表现荣获2024电子制造 (EM) 创新奖！
Indium8.9HFRV是全方面性能平衡最好的无卤免洗焊锡膏，在汽车电子中运用非常广泛，也是保障汽车电子可靠性的首选锡膏，了解更多技术参数和产品信息，您可以通过以下多个途径联系到我们，欢迎您的来信。