聚焦半导体｜新加坡电子封装技术大会回顾
本月7号-9号，在新加坡召开的电子封装技术国际会议上，铟泰公司派出了两位“女将”专家——半导体和先进材料的高级全球产品经理Sze Pei Lim和烧结材料研发项目经理姚敏博士参会并发表演讲，获得了与会现场观众的一致好评。
既然是回顾推文，咱也就不磨磨唧唧了，直接上正文。此次在新加坡举行的电子封装技术大会，群贤毕至，一起探讨电子封装技术的最新话题，在这种重要的场合中，怎么会少得了铟泰公司的身影呢？
Sze Pei Lim是铟泰公司全球产品经理（半导体），负责管理铟泰公司全球的半导体产品，与内部销售和研发团队紧密合作，开发满足行业需求的解决方案。她还与客户、公司合作伙伴合作开发材料和改进工艺，以支持行业朝着异构集成的方向发展。
Sze Pei Lim拥有25年以上的经验，于2007年加入铟泰，曾担任东南亚地区的技术经理。在此之前，她是研发人员，主要研究焊膏和助焊剂配方。
她在新加坡国立大学获得学士学位，主修工业化学，主要研究聚合物。她是SMT认证的工程师，已获得六西格玛绿带称号。
上个月，在波士顿举行的国际微电子和封装协会年会上，铟泰公司半导体材料产品经理Dean Payne和半导体先进材料全球产品经理Sze Pei Lim共同接受了3D InCites的Francoise von Trap采访，共同探讨电动汽车领域新材料应用的挑战。话题主要集中在有压银烧结材料及其在电动汽车中的应用，以及逆变器模组功率模块内的芯片贴装工艺。对此感兴趣的朋友们，可以查看往期推文。
咱们铟泰公司不仅专注半导体材料市场，还是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商呢！关键还可以给大家带来技术方面的完美解决方案，助力企业提高产能、提升良品率，这样的公司谁不爱呢？好啦，今天就给大家分享到这里，如需了解相关产品信息，还是老规矩，可后台私信咱喔~